國家知識產權局信息顯示，蘇州敏芯微電子技術股份有限公司申請一項名為“力傳感器的封裝結構及其制造方法”的專利，公開號 CN 118817125 A，申請日期為2024年9月。
專利摘要顯示，本申請公開了一種力傳感器的封裝結構及其制造方法，涉及力傳感器技術領域，用于解決現有力傳感器的力傳遞靈敏度低的問題。本申請提供的力傳感器的封裝結構包括襯底，其第一表面設有間隔排布的第一凹槽和第二凹槽，第二凹槽的槽底設有凸臺；器件結構支撐于第一表面并包括可動質量塊和用于固定可動質量塊的錨點，可動質量塊的一部分懸空于第一凹槽的開口端，另一部分固定支撐于第一表面，可動質量塊構成第一極板，錨點固設于凸臺上；ASIC芯片與所述器件結構背對所述襯底的一側相鍵合，且其朝向器件結構的側表面設有第二極板第二極板與第極板相對且間隔設置以構成可變電容；其中，第一凹槽的槽底和/或第二凹槽的槽底設有第三凹槽。
