自尼康官網獲悉，10月22日，尼康（Nikon）宣布其正在開發一款分辨率為1微米（L/S）、高產能的數字光刻設備，用于先進的半導體封裝應用。該產品計劃在尼康2026財年內發布。
聲明中稱，以Chiplet技術為代表的先進封裝領域，出現了對基于玻璃面板的PLP封裝技術日益增長的需求，分辨率高且曝光面積大的后端光刻機更是不可或缺。為了滿足這些需求，尼康正在開發的后端數字光刻機，結合了其數十年培育的半導體光刻系統高分辨率技術以及其FPD光刻系統多鏡頭技術。曝光過程無需使用掩膜，而是利用 SLM（空間光調制器）來生成所設計的電路圖案，最終在基板上成像。
尼康表示，由于無需使用掩膜，該設備有助于降低成本，縮短產品開發和制造時間。
