中科光智近期完成A+輪融資，融資金額達數(shù)千萬元人民幣，由重慶科技創(chuàng)新投資集團有限公司名下的重慶科創(chuàng)長嘉私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資。中科光智表示，本輪融資主要用于拓展半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品線，支持碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)項目深化和標準化封裝設(shè)備產(chǎn)品開發(fā)，加強市場銷售體系建設(shè)，推動公司在海外市場布局。

中科光智公司成立于2021年，是高可靠性半導(dǎo)體封裝設(shè)備提供商，主要面向國內(nèi)的半導(dǎo)體、光電子及先進制造市場為行業(yè)客戶提供研發(fā)及生產(chǎn)所需的先進工藝設(shè)備及優(yōu)秀解決方案。基于核心團隊在大功率半導(dǎo)體激光器封裝、后道封裝設(shè)備領(lǐng)域的多年技術(shù)積淀，中科光智自主開發(fā)了高性能、高品質(zhì)、經(jīng)濟實用的系列封裝設(shè)備產(chǎn)品，主要包括等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結(jié)機和惰性氣體手套箱等。覆蓋了半導(dǎo)體芯片后道封裝的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所對應(yīng)的設(shè)備需求，對封裝的可靠性和質(zhì)量做出優(yōu)化和保障，為功率半導(dǎo)體、光電子、光通信及激光器封裝等多個領(lǐng)域賦能。

中科光智總部位于西部（重慶）科學(xué)城北碚園區(qū)，同時在深圳、西安、北京、上海、成都、武漢等多地設(shè)有辦事處，面向國內(nèi)和國際市場全面開展業(yè)務(wù)。其中，重慶總部生產(chǎn)基地面積達1萬平方米以上，擁有多條產(chǎn)品線及半導(dǎo)體封裝測試驗證公共服務(wù)平臺，具備良好的量產(chǎn)交付能力。并通過ISO多項體系認證，具備流程化的物控管理體系和高標準的精益制造生產(chǎn)體系。

據(jù)悉，中科光智公司內(nèi)部研發(fā)人員占比達到40%以上，高等技術(shù)人才占比達50%，核心團隊成員來自中科院、清華大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等知名高校與研究所，具備了較高的技術(shù)水平和較強的創(chuàng)新能力。

中科光智高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護，公司目前擁有自主專利三十余件，另有正在申請中的發(fā)明專利12件。這些專利主要圍繞微波等離子系統(tǒng)、等離子清洗設(shè)備、真空回流焊設(shè)備、手套箱設(shè)備、激光器封裝、功率半導(dǎo)體封裝及設(shè)備自動化等技術(shù)領(lǐng)域，針對公司產(chǎn)品的核心技術(shù)進行保護。此外，公司還通過了GB/T 29490-2013企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證，建立起完善的知識產(chǎn)權(quán)管理制度，增強保護力度并提升員工整體的知識產(chǎn)權(quán)素養(yǎng)。

2024年上半年，中科光智碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)項目進展順利，成功研發(fā)出高精度全自動貼片機、納米銀壓力燒結(jié)機兩款碳化硅芯片封裝關(guān)鍵工藝設(shè)備。這兩款設(shè)備目前均已進入市場驗證階段。其中，高精度全自動貼片機作為中科光智主打的最具亮點的產(chǎn)品，在9月于深圳舉辦的第25屆中國國際光電博覽會上亮相后獲得了廣泛關(guān)注。

另外，中科光智聯(lián)合中檢認證集團、米格實驗室、西南大學(xué)電子信息工程學(xué)院共同打造的重慶半導(dǎo)體封裝測試驗證公共服務(wù)平臺在今年4月正式對外公開投入運營。該平臺面向半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域提供全面的工藝開發(fā)和測試能力服務(wù)，2024年上半年接收了約100家企業(yè)的打樣需求，公司為這些企業(yè)客戶完成了打樣并出具了專業(yè)的測試報告。

中科光智在半導(dǎo)體封裝設(shè)備規(guī)模化生產(chǎn)能力、傳感器及芯片封裝等多場景應(yīng)用以及技術(shù)創(chuàng)新方面被投資方與合作方積極看好。中科光智表示，在管控好多條高標準產(chǎn)品線和維護好產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定性與一致性的基礎(chǔ)上，公司還將繼續(xù)提升從產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、采購、組裝調(diào)試、檢驗檢測、市場營銷到售后服務(wù)的全鏈協(xié)同能力，尤其將進一步加強技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，壯大人才團隊力量，持續(xù)推動公司和行業(yè)的良性發(fā)展。

“高可靠性封裝設(shè)備提供商”是中科光智這家企業(yè)現(xiàn)今在市場上最為亮眼的名片。對于公司在迄今的發(fā)展過程中所取得的成績，中科光智自身認為，“打造高品質(zhì)、高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，幫客戶節(jié)省成本和時間、解決實際問題，為客戶創(chuàng)造真實價值”是公司一如既往堅持不變的理念。據(jù)了解，公司未來將專注于半導(dǎo)體封裝自動化設(shè)備的廣闊市場，集中力量打造高可靠性封裝設(shè)備特色產(chǎn)品矩陣。

我們相信，本輪融資會進一步加速中科光智的商業(yè)化和全球化，促進創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，推動高可靠性碳化硅芯片封裝優(yōu)秀解決方案在業(yè)界及國內(nèi)的深度應(yīng)用，助力半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工藝設(shè)備的國產(chǎn)化，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同創(chuàng)造更多價值。