據合肥高新發布消息，日前，合肥高新區企業合肥智芯半導體有限公司（以下簡稱“智芯半導體”）正式完成B輪融資，融資金額達數億元，主要用于優化產品線布局，完善供應鏈以滿足公司不斷增長的業務需求。本輪融資由合肥產投領投，合肥高投、合肥建投共同出資。
智芯半導體聚焦高可靠和高安全的車規級芯片，包括全系列汽車處理器和數模混合集成模擬芯片，總部位于合肥高新區，在蘇州、上海、天津、重慶、深圳和西安設有研發和銷售分支機構，是安徽省企業技術中心、國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業。
智芯半導體產品通過AEC Q100認證和功能安全ASILB/D認證，同時和全球汽車生態圈合作，自主開發的汽車軟件AUTOSAR MCAL適配于國際汽車軟件AUTOSAR的供應商Vector、ETAS等。該產品廣泛應用于汽車電子系統（含車身控制、動力和底盤控制、新能源汽車控制系統、電機控制、域控制器等），以及其他高可靠高安全工業應用（含電梯控制、機器人、工業電機控制等）。
當前，智芯半導體產品已批量應用于10余家汽車主機廠、直接客戶700余家，定點項目1200余個。
