從租賃生產廠房，到設備安裝調試，再到首條產線拉通……位于杭紹臨空示范區紹興片區的齊力半導體（紹興）有限公司，在全體50余名團隊成員的不懈努力和奮力攻堅下，歷時8個月，終于在10月2日完成了首批樣品的交付，比預計時間足足提前了一個多月時間。“這是屬于我們‘齊力人’自己的驕傲！”談及這段時間沒日沒夜的加班加點，公司董事長兼總經理謝建友難掩激動之情。

據了解，齊力半導體先進封裝項目計劃總投資30億元，總用地80畝，分兩期建設，其中一期擬新建年產200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產線，主要產品包含GPU、CPU等芯片的先進封裝，公司目前已完成多項國內領先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封裝研發。

項目主要產品GPU、CPU芯片等，將應用于大數據存儲計算、人工智能、汽車電子、雷達、通信等領域和產業。先進封裝在半導體產業中的重要性日益凸顯，在解決芯片制程限制和提高系統性能方面發揮著關鍵作用，尤其是在當前的地緣政治背景下，先進封裝技術將成為中國半導體產業沖破外圍阻力的重要突破口。而“齊力半導體”便是這樣一家致力于打破國外技術壟斷的創新企業，有著22年先進封裝行業經驗的謝建友表示，公司核心團隊人員均來自日月光、華天等國際國內先進封裝大廠，對封測技術、工藝等都有著深入理解和研究，公司通過技術工藝創新旨在徹底解決國內Chiplet先進封裝數據不完整、工藝不成熟等技術缺陷，讓先進封裝核心技術在國內“開花結果”。

項目的順利推進離不開杭紹臨空示范區管委會的全力支持。先進封裝行業對于能源消耗的需求顯著，為此電力供應就成了產線全力運作后的難題之一，了解到這一情況后，杭紹臨空示范區管委會第一時間與所在園區進行協調，同時與電力部門對接，專線專電保障項目生產如期推進，目前相應手續已全部辦妥，正進行最后的安裝階段。“無論是前期的對接洽談，還是生產場地的租賃，在這過程中讓我們企業方感受到了來自政府部門滿滿的誠意。”謝建友說道。

以新質生產力推動區域經濟高質量發展，無疑在齊力半導體先進封裝項目上體現得淋漓盡致。“目前，隨著一期項目產能的全部釋放，預計可生產大尺寸AI芯片Chiplet（芯粒）200萬顆，GPU、CPU及消費類電子產品超6000萬顆。”謝建友表示，屆時待二期項目全部投產，預計可實現年銷售額20億元，打造國內先進封裝重要生產基地，進而孵化和帶動更多的半導體芯片上下游產業聚“鏈”成“群”，為杭紹臨空示范區打造“杭紹光電谷、臨空智創城”提供重要增長極。