據大皖新聞報道，晶合集成在新工藝研發上取得重要進展。在剛剛過去的2024年第三季度，晶合集成通過28納米邏輯芯片功能性驗證，成功點亮TV。既為晶合集成后續28納米芯片順利量產鋪平了道路，也加速了28納米制程技術商業化的步伐。

據介紹，在28納米邏輯芯片功能性驗證中，晶合集成與戰略客戶緊密合作開發，將芯片中數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩定性。晶合集成28納米邏輯平臺可支持多項應用芯片的開發與設計，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。

接下來，晶合集成將進一步提升該工藝平臺芯片的超高效能和超低產品功耗，以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。