企查查資料顯示，9月26日，無錫云嶺半導體有限公司（以下簡稱：云嶺半導體）完成天使輪融資，投資方為無錫創新創業天使投資引導基金（有限合伙）。
公開資料顯示，云嶺半導體成立于2023年5月，是一家主要做碳化硅晶圓片原材料的公司，經營范圍含新材料技術研發、電子元器件零售、電子專用設備制造、電子專用設備銷售、半導體器件專用設備制造等。據悉，今年2月，云嶺半導體拿到了無錫的環評審批文件，將在無錫投資2億元，建設擁有自主知識產權的碳化硅晶圓片用CMP研磨液為α態納米氧化鋁顆粒的生產線。
該項目是云嶺半導體的二廠，其一廠可生產研磨液600噸，碳化硅襯底材料6000片，填補了國內第三代半導體精密加工所需材料以及CMP拋光液的空白。
