9月26日，伴隨著最后一方混凝土的澆筑完成，由海天建設集團承建的科睿斯半導體科技（東陽）有限公司高端載板項目一期主廠房提前完成封頂。
科睿斯高端載板項目是東陽市重點招商項目之一，今年入選浙江省“千項萬億”工程、省重大產業項目。
該項目位于新材料“萬畝千億”產業平臺，規劃分三期實施，總占地面積200畝，總投資額超50億元。項目達產后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力，產值超60億元。產品主要應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝。
據報道，一期項目總投資24.12億元，總用地面積8萬㎡，總建筑面積102408㎡。項目投用后，解決國內“一板難求”的現狀，實現ABF載板國產替代化，打造國內FCBGA（ABF）高端載板生產示范基地。項目達產后可形成年產28.08萬片封裝基板的生產能力，利稅52870萬元，新增就業1351人。建設起止年限為2024-2026年。
資料顯示，科睿斯是一家專注于高端封裝基板FCBGA的企業，致力于成為全球領先的FCBGA智能制造企業，為客戶提供卓越的半導體高端基板解決方案。在技術優勢及時優勢方面，科睿斯掌握SAP生產技術和獨特設計平臺，具備多尺寸、高層ABF載板量產能力。一期主廠房建設提前兩個月封頂、項目高效推進都離不開東陽經濟開發區的貼心服務。項目自今年3月開工以來，經濟開發區強化服務保障，實時跟進配套工程進程，助力企業早開工、早建成、早投產。科睿斯半導體科技（東陽）有限公司總經理陳志泰在封頂儀式上表示，接下來項目將轉入機電工程裝修階段，預計明年4月可完成一期主廠房的全部施工，并于7月正式投產。
