在這個(gè)日新月異的科技時(shí)代，每一次技術(shù)的飛躍都是極限挑戰(zhàn)與超越。今天，就讓我們一起揭開(kāi)中機(jī)新材核心產(chǎn)品的神秘面紗，探索他們?nèi)绾我?ldquo;團(tuán)聚金剛石”為核心，引領(lǐng)高硬脆材料加工領(lǐng)域的研磨革命！

從陶瓷到藍(lán)寶石，再到碳化硅 —— 團(tuán)聚金剛石的進(jìn)化之路

時(shí)間回溯至2018年深秋，我司的科研團(tuán)隊(duì)?wèi)汛е鴮?duì)未知的渴望，正式立項(xiàng)研發(fā)第一代團(tuán)聚金剛石。那時(shí)的目標(biāo)，是攻克陶瓷材質(zhì)的加工難題。而3μm-4μm的大粒徑團(tuán)聚粉突破，不僅滿足了市場(chǎng)對(duì)高精度磨拋材料的需求，更奠定了技術(shù)創(chuàng)新的基石。  

僅僅三年后，2021年的初夏，第二代團(tuán)聚金剛石橫空出世，專為藍(lán)寶石窗口片而生。面對(duì)比陶瓷更為堅(jiān)硬、表面粗糙度要求更高的藍(lán)寶石，1.5μm原始粒徑的金剛石磨粒閃亮登場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了20-50μm級(jí)別的精細(xì)粒徑，讓業(yè)界為之震撼！ 而最令人矚目的，莫過(guò)于2023年盛夏啟動(dòng)的第三代研發(fā)項(xiàng)目。 不僅提高了加工速率，表面質(zhì)量更是得到了顯著的提升，為中機(jī)新材贏得了“硬脆材料加工專家”的美譽(yù)！

      這一次，我們將目光鎖定第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅。DL-1532【1.5μm】與DL-0208【0.2μm】?jī)煽町a(chǎn)品所制成的研磨液，對(duì)應(yīng)粗磨、精磨兩道工序，完美地滿足了碳化硅高難度的加工需求。

 核心技術(shù)揭秘：高速率與高表面質(zhì)量的完美平衡

 談及團(tuán)聚金剛石的核心技術(shù)，不得不提的是它在硬脆材料加工中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。在傳統(tǒng)磨料難以兼顧高速率與高表面質(zhì)量的困境中，中機(jī)新材找到了那把“金鑰匙”。 

 想象一下，當(dāng)其他磨料在追求效率時(shí)不得不犧牲表面質(zhì)量，或?yàn)榱送昝辣砻娑鵂奚鼤r(shí)間，團(tuán)聚金剛石卻如同一匹黑馬，在高硬脆材料的戰(zhàn)場(chǎng)上闖出一片天地，不僅能夠高效地切削硬脆材料，還能保證其表面質(zhì)量的良率，這無(wú)疑是硬脆材料加工領(lǐng)域的一次重大突破！

 榮譽(yù)加冕，實(shí)力見(jiàn)證

 值得一提的是，中機(jī)新材的團(tuán)聚金剛石技術(shù)不僅在市場(chǎng)上大放異彩，更在各類創(chuàng)新大賽中屢獲殊榮。

2022年全國(guó)創(chuàng)新大賽中，中機(jī)自主研發(fā)的0.2μm團(tuán)聚金剛石微粉，一舉奪得寶安區(qū)新材料領(lǐng)域的第一名，并榮獲全國(guó)新材料優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)，這是對(duì)中機(jī)技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力的最高認(rèn)可！

在中機(jī)新材的引領(lǐng)下，團(tuán)聚金剛石正以前所未有的速度更新迭代，不斷突破硬脆材料加工的極限。這不僅是一場(chǎng)技術(shù)的革命，更是對(duì)未來(lái)科技發(fā)展的深刻洞察與布局。讓我們共同期待，中機(jī)新材在未來(lái)能夠帶來(lái)更多驚喜，繼續(xù)書寫材料加工領(lǐng)域的輝煌篇章！

(來(lái)源：中機(jī)新材)