近日，創投集團直投企業派恩杰半導體（杭州）有限公司（以下簡稱“派恩杰半導體”）宣布完成數億元融資，本輪融資由上海半導體裝備材料產業投資管理有限公司領投,南京市創新投資集團跟投，資金將用于供應鏈建設。 

派恩杰半導體成立于2018年9月，是中國第三代半導體功率器件的領先品牌，主營碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化鎵HEMT等功率器件產品。公司擁有國內最全碳化硅功率器件產品目錄，碳化硅MOSFET與碳化硅SBD產品覆蓋各個電壓等級與載流能力，并且均通過AEC-Q101車規級測試認證。可以滿足客戶的各種應用場景，為客戶提供穩定可靠的車規級碳化硅功率器件產品。

創投集團投資五部總經理胡勇表示：相比傳統硅材料，碳化硅材料有著更高的禁帶寬度、擊穿場強、飽和電子速率和熱導率，意味著碳化硅更適合在高壓、高頻、高能領域應用。行業預測到2026年，全球碳化硅器件市場空間將達到70億美元，現階段碳化硅上游襯底和外延擴產、降本趨勢確定，下游新能源、光伏、工控應用場景逐步滲透，尤其是未來兩年碳化硅在新能源車主驅領域高滲透趨勢，中游碳化硅器件價值將進一步提升。在對比國內多家碳化硅器件企業后發現，派恩杰團隊掌握國內最小的元胞尺寸和最低的比導通電阻設計技巧，掌握國內最短的碳化硅MOS晶圓制造工藝流程，且具有自主工藝IP，短流程低成本促使自身產品更具性價比。2023年，企業和國際頂級碳化硅晶圓代工廠Xfab簽訂6年長期保供協議，供應鏈優勢明顯。碳化硅MOS產品已經批量導入車、充、光、儲領域頭部客戶，頭部客戶效應明顯。