據“內江新區”消息，晶益通（四川）半導體科技有限公司旗下IGBT模塊材料和封測模組產業園項目已完成建設總進度的40%，預計在明年5月建成。據了解，該項目總投資12億元，規劃建設用地約150畝，分兩期建成集大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導體設備精密零部件等于一體的全產業鏈條。項目建成后，年產能分別達到設備模組、模具各100套，注塑產品500噸，機加精密零部件產品10000余噸，年產值預計10億元以上，帶動就業1000余人。公開資料顯示，晶益通（四川）半導體科技有限公司主要生產IGBT模塊材料、模組配件，精密零部件等產品，擁有國內先進的高端精密加工技術。 

來源：行家說