天眼查顯示，杭州士蘭微電子股份有限公司近日取得一項名為“功率封裝結(jié)構(gòu)及其引線框”的專利，授權(quán)公告號為CN108878394B，授權(quán)公告日為2024年8月16日，申請日為2018年7月27日。

本申請公開了功率封裝結(jié)構(gòu)及其引線框。該引線框包括：第一組引腳，所述第一組引腳的第一表面提供用于內(nèi)部電連接的第一接觸面，以及第二組引腳，所述第二組引腳的第一表面提供用于內(nèi)部電連接的第二接觸面，所述第二組引腳分別包括導電條和在導電條的至少一個側(cè)邊延伸的多個突出部，其中，所述多個突出部的寬度方向與所述導電條的側(cè)邊平行，并且，所述多個突出部的寬度隨著與所述導電條的側(cè)邊之間的距離而變化。該功率封裝結(jié)構(gòu)中的引線框采用引腳的突出部提供與一組導電柱電連接的接觸面，以提高電流承載能力和減小產(chǎn)品尺寸。