8月30日，芯盟高等級功率半導體廠房項目施工現場，呈現出一派繁忙而有序的建設熱潮。高聳的塔吊在空中揮舞著鋼鐵巨臂，各式施工機械轟鳴不斷，140余名建設者正揮汗如雨，在各自的崗位上緊鑼密鼓地作業，共同繪制出一幅熱火朝天的建設畫卷。

據千葉集團房建部負責人姜樹軍介紹，芯盟高等級功率半導體廠房項目自今年2月正式破土動工以來，始終保持著高效推進的態勢。經過半年多的不懈努力，項目已順利完成主體結構封頂這一重要里程碑，標志著項目建設進入了全新的階段——即將全面展開磚塊砌筑及二次結構內外粉刷工作。該項目占地面積廣闊，建筑面積約2萬多平方米，總建筑面積更是接近3萬平方米，是地區內重點推進的高科技產業項目之一。其建成后，將進一步提升我國在高等級功率半導體領域的研發與生產能力，對促進區域經濟發展、推動產業升級具有重要意義。

“我們充分利用當前良好的天氣條件，科學組織施工，加班加點搶抓進度，確保項目能夠按時按質完成。”姜樹軍表示，為了確保項目順利推進，施工團隊不斷優化施工方案，加強質量監控和安全管理，確保每一道工序都達到高標準、嚴要求。展望未來，芯盟高等級功率半導體廠房項目預計將于明年1月正式竣工并投入使用。屆時，這座集高科技、智能化于一體的現代化廠房，將成為推動地區乃至全國半導體產業發展的新引擎，為我國在全球半導體產業鏈中占據更加有利的位置貢獻力量。