8月30日，在2024中關村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇上，《中關村科學城集成電路創(chuàng)芯引領行動計劃（2024-2026年）》（以下簡稱《行動計劃》）發(fā)布。根據《行動計劃》提出的目標，到2026年底，海淀區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展質量明顯提高，成為具有全球影響力的集成電路產業(yè)創(chuàng)新高地，形成2到3個引領帶動效益顯著的集成電路設計業(yè)集群；海淀區(qū)集成電路設計服務、測試等產業(yè)配套能力顯著提升，全面建成涵蓋人才服務、金融支持、應用創(chuàng)新、交流合作等多層次、可持續(xù)的集成電路企業(yè)全周期服務體系。 

中關村科學城管委會副主任、海淀區(qū)副區(qū)長唐超介紹，為推進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展，明確未來三年的發(fā)展任務，搶抓集成電路發(fā)展先機，中關村科學城管委會制定了該計劃。《行動計劃》從構建科技企業(yè)引培體系、加速優(yōu)勢產品突圍突破、保障科技創(chuàng)新平臺建設、促進協(xié)同能力升級、促進產業(yè)生態(tài)優(yōu)化五大層面，持續(xù)壯大集成電路產業(yè)規(guī)模，加快推進海淀區(qū)集成電路產業(yè)持續(xù)向全球價值鏈中高端邁進。為推動《行動計劃》落地落實，海淀區(qū)從強化金融服務、保障集成電路創(chuàng)新平臺建設、集成電路產業(yè)空間載體等方面推動海淀區(qū)集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。 

在強化金融服務方面，海淀區(qū)發(fā)布了規(guī)模為50億元的中關村科學城科技成長基金二期，中關村科技成長基金規(guī)模擴容至100億元。基金將堅持“投早、投小、投長期、投硬科技”的原則，緊緊圍繞人工智能、集成電路等領域，進一步發(fā)掘和培育優(yōu)質項目，促進產業(yè)優(yōu)化升級。

在保障集成電路創(chuàng)新平臺建設方面，海淀將支持高校院所、新型研發(fā)機構、科技企業(yè)、社會組織等主體建設集成電路領域的共性技術平臺。在集成電路產業(yè)空間載體方面，發(fā)布現(xiàn)場舉辦了集成電路設計園二期揭牌儀式。集成電路設計園二期由海淀區(qū)政府與中發(fā)展集團聯(lián)合打造，面積約3.5萬平方米，坐落于海淀大悅信息科技園，距離集成電路設計園一期約3公里，未來，園區(qū)可提供10萬余平方米擴展空間，定位于打造集成電路領域龍頭企業(yè)為引領、成熟企業(yè)與高成長性企業(yè)為支撐、小微企業(yè)為補充的集聚區(qū)。 

目前，海淀區(qū)已形成以設計業(yè)為核心，涵蓋封測、設備和材料研發(fā)的集成電路產業(yè)體系，聚集相關企業(yè)240余家，約占全市一半以上，集成電路產業(yè)集聚優(yōu)勢顯著，形成了“一區(qū)一帶”協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展格局。其中，“一區(qū)”為學院路知春路環(huán)高校區(qū)，集中了清華大學集成電路學院、北京大學集成電路學院、北京開源芯片研究院等集成電路領域高校院所和新型研發(fā)機構，集聚了一批集成電路初創(chuàng)企業(yè)，加速區(qū)內創(chuàng)新成果轉化；“一帶”為沿北清路企業(yè)帶，空間優(yōu)勢明顯，擁有中關村集成電路設計園（IC PARK）、中關村壹號等園區(qū)。 

中關村科學城相關負責人介紹，未來海淀區(qū)將以“攻關卡點、布局前沿、扶優(yōu)做強、協(xié)同升級”為主線，從企業(yè)培育、優(yōu)勢產品、創(chuàng)新平臺、產業(yè)生態(tài)等多個層面構筑集成電路產業(yè)創(chuàng)新鏈、產品鏈和價值鏈相融合的發(fā)展環(huán)境，建設全周期服務體系，將海淀區(qū)打造為育芯出發(fā)地、創(chuàng)芯策源地和強芯主陣地。 

（來源：北京日報客戶端）