賀利氏電子中國聯席負責人兼合資公司副總經理沈仿忠先生（圖左）、基本半導體總經理和巍巍博士（圖右）出席簽約儀式

8月29日，在深圳舉行的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會上，基本半導體與賀利氏電子共同舉行了戰略合作備忘錄簽約儀式。此次簽約，標志著雙方在碳化硅領域的合作邁入新階段，將共同推動功率半導體行業的技術革新與價值提升。 

基本半導體是中國第三代半導體創新企業，致力于碳化硅功率器件的研發與產業化，其先進產品服務于全球電動汽車、光伏儲能、軌道交通、工業控制和智能電網等領域客戶。其中，采用賀利氏電子材料的車規級碳化硅模塊產品在廣汽、上汽等國內主流車企批量應用，出貨量進入全球碳化硅模塊新能源車市場前十名，基本半導體成為了國內第一批量產上車的碳化硅行業頭部企業。

賀利氏電子是電子封裝材料應用領域的材料及匹配材料解決方案專家，滿足市場對功率模塊高效率和可靠性的需求。該公司以創新的產品組合、配套材料應用技術和專業知識，確保客戶實現創新發展的關鍵目標。

基本半導體總經理和巍巍博士表示：“我們與賀利氏電子一直保持著良好的合作關系，期待未來與賀利氏電子在碳化硅功率器件領域繼續加強合作，共同研發更多創新技術與產品，以應對電動汽車、光伏儲能等市場日益增長的需求，為客戶創造更大的價值。”

賀利氏電子中國聯席負責人兼合資公司副總經理沈仿忠先生指出：“我們很榮幸與重要的客戶、合作伙伴基本半導體進一步深化合作，推動碳化硅技術的突破，推動功率半導體行業的綠色發展，并幫助解決能源短缺等問題，共同開創功率半導體行業的新未來。“

此外，基本半導體副總經理喻雙柏先生、供應鏈總監閆瑞女士，賀利氏電子管理層代表Manuel Fischer先生、中國區研發總監張靖博士、全球產品經理Christian Kersting、華南區銷售總監劉海忠先生等出席了簽約儀式，共同見證了雙方合作的重要時刻。

（來源：基本半導體）