國博電子8月28日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年8月27日接受38家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：
問：上半年T/R組件和射頻模塊收入11.69億元，同比有所下降的原因是什么？截至目前在手訂單的情況如何？公司對T/R組件的訂單如何展望，或者說預計未來何時看到下游需求恢復的信號？
答：2024年上半年，T/R組件和射頻模塊營收有所減少，主要原因是公司受到行業一些因素以及訂單節奏的影響，業績短期承壓。T/R組件領域，公司憑借在微波毫米波設計領域的技術優勢和制造工藝的長期積累，在各應用平臺都取得相關進展。公司緊跟行業發展趨勢和重點預研動向，圍繞用戶需求進行產品策劃，積極開拓新的市場。公司在低軌衛星和商業航天領域均開展了技術研發和產品開發工作，多款產品已開始交付客戶。
問：公司T/R組件和射頻模塊的毛利率為34.86%，同比有所提高，毛利率變化的原因是什么？毛利率水平是否能夠持續穩定增長？
答：公司在日常經營管理中注重成本管控，通過精益制造管理提升、工藝優化、自動化生產技術應用等措施來提高生產效率、降低成本，確保盈利能力和利潤率保持穩定增長。公司主營業務毛利率保持在一個穩定的區間內，總體呈穩中有升態勢。
問：2024年中報射頻芯片收入增長的原因是什么？
答：基站領域，公司基站射頻芯片開發緊跟市場需求，針對5G-A通感基站應用，進行產品的性能優化，產品規格達到國際領先水平。同時，多款射頻集成電路已應用于5.5G通感一體基站中。應用于基站新一代智能天線的高線性控制器件業務批量供貨，并針對5.5G通信的發展需求持續進行產品迭代開發和新產品研發。終端領域，多款終端用射頻芯片產品已經開始向業內知名終端廠商批量供貨。在射頻放大類芯片方面，開發完成WiFi、手機PA等產品，同時正在進行基于新型半導體工藝的新產品研發；在射頻控制類芯片方面，公司應用于終端的射頻開關、天線調諧器產品量產，多個射頻開關被客戶引入并批量交付，DiFEM相關芯片量產交付。
問：公司研發人員較2023年有較大增長，請介紹下新增研發人員的重點研發方向是什么？
答：公司高度重視研發人才隊伍建設，通過不斷引進行業專家并持續培養內部人才，組建了涵蓋電子、通信、計算機、化學、材料等跨學科的復合型團隊，圍繞主營業務相關領域開展技術研發。截至2024年6月30日，國博電子共有研發人員399名，較上年同期增加了103名，其中博士和碩士研究生增加了43名；研發人員占比22.48%，較上年同期提高了7.11個百分點。
問：2024年中報公司軍品和民品的收入如何拆分？
答：根據公司披露的定期報告，2024年上半年，公司T/R組件和射頻模塊營業收入11.69億元，射頻芯片0.88億元，其他芯片0.27億元。組件方面，公司積極開展T/R組件應用領域拓展，在低軌衛星和商業航天領域均開展了技術研發和產品開發工作，多款產品已開始交付客戶；基站領域，公司GaN射頻模塊上半年發布多款新產品，新技術持續攻關，改善產品的線性度、效率等性能。終端領域，開關、天線調諧器產品量產，多個射頻開關被客戶引入并批量交付，DiFEM相關芯片量產交付。
問：2024年上半年公司在手機終端側的收入體量有多少？
答：公司重視并積極開拓終端領域，多款終端用射頻芯片產品已經開始向業內知名終端廠商批量供貨。在射頻放大類芯片方面，開發完成WiFi、手機PA等產品，性能達到國內先進水平，同時正在進行基于新型半導體工藝的新產品研發；在射頻控制類芯片方面，公司應用于終端的射頻開關、天線調諧器產品量產，多個射頻開關被客戶引入并批量交付，DiFEM相關芯片量產交付。公司將持續加大研發投入，不斷提升產品的性能和質量以滿足市場需求，逐步提高手機終端產品的出貨量。
問：公司應用于手機終端的新產品，目前有出貨的一個預期和節點嗎？
答：針對終端應用，公司開發完成WiFi、手機PA等射頻放大類芯片產品，性能達到國內先進水平，同時正在進行基于新型半導體工藝的新產品研發。具體情況涉及商業秘密且未在披露范圍內，請持續關注公司后續披露的相關公告。
問：射頻模塊業務后續的情況如何展望？
答：移動通信領域，在經歷2020-2022年的5G投資高峰后，5G基站的投資放緩，受此影響基站設備制造商對射頻集成電路和GaN射頻模塊的需求也呈現下降趨勢。但隨著新一代移動通信技術不斷演進，5G網絡商業化部署不斷推進，以及5.5G通感一體基站的商用落地，將進一步帶動射頻集成電路產業發展，射頻器件需求或將隨之大幅增加。 國博電子是國內基站射頻器件的核心供應商，與國內主流移動通信設備制造商深度合作。公司的GaN射頻模塊目前主要應用于國內5G通信基站，產品功率覆蓋100W-600W，主流通信頻段均有批量應用。公司推出的新一代金屬陶瓷封裝GaN射頻模塊及塑封PAM等產品在線性度、效率、可靠性等主要產品性能與國際主流產品水平相當，產品覆蓋面、種類、技術達到國際先進廠商水平。公司多款射頻集成電路已應用于5.5G通感一體基站中，并針對5.5G通信的發展需求持續進行產品迭代開發和新產品研發。
問：半年報中披露公司的多款射頻集成電路應用于5.5G通感一體基站，應用于無人機的射頻前端模組批量出貨，如何看待公司這兩部分業務未來的市場？
答：2024年全國兩會期間，“低空經濟”這一戰略性新興產業首次寫入政府工作報告。隨著各地方政府相繼出臺政策支持低空產業發展，運營商和設備商都在積極推動5G-A商用落地，無人機技術不斷發展也使低空空域利用更加廣泛。這也將進一步帶動射頻集成電路產業發展，射頻器件需求也將隨之大幅增加。 公司是國內基站射頻器件的核心供應商，與國內主流移動通信設備制造商深度合作。公司多款射頻集成電路已應用于5.5G通感一體基站中。應用于基站新一代智能天線的高線性控制器件業務批量供貨，并針對5.5G通信的發展需求持續進行產品迭代開發和新產品研發。應用于無人機的射頻前端模組批量出貨，下一代高性能射頻前端模組已完成樣品研制工作。公司積極拓展業務范圍，提升為客戶提供成套解決方案的能力，以滿足未來的市場需求，請持續關注公司披露的定期報告。
問：衛星和商業航天方向，上半年收入體量大概是多少？預計未來這部分業務規模擴大的節奏如何？
答：國博電子主要從事有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關產品的研發、生產和銷售，其中T/R組件是低軌衛星載荷平臺的核心之一，在衛星載荷中價值占比較高。公司在低軌衛星和商業航天領域均開展了技術研發和產品開發工作，多款T/R組件產品已開始交付客戶。在射頻集成電路領域，公司已開展衛星通信領域多個射頻集成電路的技術研發和產品開發工作，多款產品已被客戶引入。
問：公司上半年末的存貨是3.83億元，較年初減少了37.89%，存貨周轉率1.69，請問公司采取了哪些措施提升存貨周轉率？
答：公司非常重視存貨管理，通過“以銷定產，以產定采”的措施加強供應鏈管理，建立安全供應鏈，減少存貨積壓，確保存貨周轉率維持在良好水平。 同時，公司基于謹慎性原則，將庫齡2年及以上的存貨進行全額計提存貨跌價準備，有助于提前識別和應對存貨價值下降的風險，從而更好地進行庫存管理和風險控制。
問：根據中報，公司經營活動產生的現金流量凈額是3.61億元，同比增長154.88%，公司采取了哪些提質增效的具體措施？
答：2024年中報，公司經營凈現金流水平較好的原因主要系報告期內應收票據到期經承兌收到現金增加所致。公司在日常經營中持續優化應收賬款和應收票據管理，加強回款策劃，提高資金周轉效率，降低壞賬風險，從而提升市場競爭力和持續發展能力。
問：公司發布了利潤分配的預案，擬派發紅利合計人民幣3.04億元，超出半年度的凈利潤比例是124%，同時公司還發布了落實提質增效重回報行動方案的公告。請問未來公司每年進行分紅是否會成為常態？
答：自上市以來，公司始終踐行“以投資者為本”的發展理念，高度重視對投資者的回報，形成發展利益共享機制，在《公司章程》中明確規定了利潤分配政策決策程序和機制、現金分紅的具體條件和比例；公司建立了科學、持續、穩定的分配機制，制定了《利潤分配管理制度》，進一步規范公司利潤分配行為，增強利潤分配的透明度，幫助投資者與公司之間建立長期的信任關系；公司董事會制定了《上市后三年股東分紅回報規劃》，其中規定利潤分配應當堅持現金分紅為主這一基本原則，承諾上市后三年以現金方式累計分配的利潤不少于該期間內實現的年均可分配利潤的百分之三十。 2022年和2023年，公司均實施了利潤分配，均超過當年可分配利潤的40%，合計派發現金紅利4.5億元。未來，公司將以良好的經營管理、規范的公司治理和積極持續的投資者回報，切實使股東共享公司發展成果，提升投資者獲得感。
問：目前公司T/R組件中自研芯片的占比有多少？
答：公司擁有自己專業的芯片研發設計團隊，自主研制的GaN射頻芯片已在T/R組件中得到廣泛的工程應用。
問：半年報里面公司給出了5類比較大的在研項目，請問在研項目的整體情況如何？
答：國博電子貫徹落實創新驅動發展戰略，堅持技術創新，牢牢把握關鍵核心科技。依托于雄厚的研發實力，承擔了多項國家和省部級射頻微波集成電路專項和產業化項目。2024年上半年，公司研發投入17,983.19萬元，較上年同期增長0.49%；研發投入總額占營業收入比例為13.81%，較上年同期增加4.50個百分點。公司研發投入主要聚焦于射頻集成電路芯片及器件關鍵技術、多功能綜合射頻技術、基于自動化和信息化的智能制造平臺建設等研發項目;
