據(jù)無(wú)錫惠山發(fā)布官微消息，8月27日，半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶(hù)惠山經(jīng)開(kāi)區(qū)。區(qū)長(zhǎng)程松出席簽約儀式。區(qū)領(lǐng)導(dǎo)孟棟、虞潔，湖南德智新材料有限公司董事長(zhǎng)柴攀、總經(jīng)理萬(wàn)強(qiáng)等項(xiàng)目方負(fù)責(zé)人參加活動(dòng)。據(jù)悉，湖南德智新材料有限公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體用碳基及碳化物陶瓷部件材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)最早采用CVD技術(shù)研發(fā)制造先進(jìn)半導(dǎo)體用SiC材料的科技型企業(yè)之一，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)、設(shè)備和高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)，產(chǎn)品性能卓越，在良率和壽命方面接近國(guó)際先進(jìn)水平。

公司在惠山經(jīng)開(kāi)區(qū)注冊(cè)成立無(wú)錫德智半導(dǎo)體材料有限公司和子公司。無(wú)錫德智半導(dǎo)體材料有限公司計(jì)劃總投資約10億元，通過(guò)購(gòu)置自動(dòng)化、智能化程度較高的生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備，建立20條集成電路外延用零部件生產(chǎn)線(xiàn)、5條碳化鉭涂層生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)建設(shè)一流的半導(dǎo)體科研實(shí)驗(yàn)室，打造研發(fā)制造基地，項(xiàng)目預(yù)計(jì)5年內(nèi)全面達(dá)產(chǎn)。子公司作為配套企業(yè)，將在新基地項(xiàng)目建設(shè)期間同步開(kāi)展業(yè)務(wù)。

據(jù)了解，近年來(lái)，惠山區(qū)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，將其列入“三新四強(qiáng)”產(chǎn)業(yè)集群中的核心新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行推進(jìn)，引進(jìn)培育了中微騰芯、中微高科、尚航華東云等重點(diǎn)企業(yè)，以及愛(ài)矽半導(dǎo)體、新毅東等優(yōu)質(zhì)重大項(xiàng)目。2023年，集成電路產(chǎn)值規(guī)模52.2億元，同比增長(zhǎng)2.6%。此次與德智牽手，將充分融合惠山區(qū)的產(chǎn)業(yè)配套優(yōu)勢(shì)和企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)開(kāi)拓等方面的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步匯集高端技術(shù)人才，接軌優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)惠山集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。