近期，總投資18億元的銳杰微科技集團(tuán)總部基地在高新區(qū)開業(yè)。

資料顯示，銳杰微科技(簡稱RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片設(shè)計和工藝全流程的封測制造方案商，聚焦復(fù)雜芯片封裝設(shè)計&仿真規(guī)模化加工制造及成品測試。擁有國內(nèi)領(lǐng)先的封裝設(shè)計&仿真、制造和成品測試團(tuán)隊，配備先進(jìn)規(guī)模化的封測產(chǎn)線，圍繞D2D和2.5D等關(guān)鍵技術(shù)開展研發(fā)和落地。

銳杰微具備Chiplet、SoC、SiP、FcBGA、WBBGA、FcCSP、RDL與Bumping等面向2.5D的封裝技術(shù)。銳杰微集團(tuán)總部項目占地35畝，總投資18億元計劃建設(shè)12條FCBGA及2.5D Chiplet封裝生產(chǎn)線。其中“蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司年產(chǎn) 1080 萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片新建項目”投資 86311 萬元，年產(chǎn)晶圓級封裝2萬張，倒裝芯片尺寸規(guī)格從15X15mm，70x70mm到100x100mm，并將用于AI處理器。該項目與2023年2月奠基，2024年8月正式開業(yè)，將帶動800人就業(yè)。達(dá)產(chǎn)后年度營收將達(dá)15億元。該司雄心壯志，力爭將項目用3-5年時間，建設(shè)成為國內(nèi)規(guī)模最大的大顆高端倒裝球柵格陣列芯片封測生產(chǎn)基地。為了進(jìn)一步滿足國內(nèi)越來越多客戶在 AI、大數(shù)據(jù)等高性能計算方面的需求，以及國內(nèi)廠家在 CPU、GPU 上的持續(xù)發(fā)力，本項目將成投產(chǎn)后將滿足當(dāng)下超越摩爾時代對 2.5D/3D封裝上的需求。