8月21日上午10:18，位于杭州市濱江區的廣立微集成電路EDA產業化基地項目舉行了結頂儀式。

廣立微集成電路EDA產業化基地項目位于杭州市濱江區浦沿單元，北臨彩虹快速路及防護綠地，東接潮涌路，用地面積12.3畝，總建筑面積約3.2萬平方米，建筑高度約59.95米，定位為公司未來的總部大樓和研發生產基地。項目平面布局為1幢高層廠房及裙房，其中主樓11層、裙房3層，在設計上將集成電路的形態融入建筑之中，展現科技創新的行業特點。

該項目的順利結頂，不僅將為廣立微提供充足的科研和辦公空間，更為公司在集成電路EDA領域的持續創新和發展注入了強大的動力。廣立微將依托這一平臺，推動技術創新和產業升級，為客戶提供更加優質、高效的產品和服務。