8月20日 —— 今日上午，陽光明媚，彩旗飄揚，科陽半導體有限公司二期工程封頂儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)蘇相合作區(qū)方橋路568號隆重舉行。這標志著科陽半導體在擴大產能、提升綜合服務能力方面邁出了堅實的一步，也預示著公司即將開啟一個全新的發(fā)展階段。

科陽半導體有限公司此次擴建的生產及綜合用房項目，包括12#廠房、14#綜合用房及5#門衛(wèi)/開閉所，總建筑面積達到了36120.26平方米，采用先進的框架結構，共四層。自2024年3月8日項目正式開工以來，歷經五個多月的緊張施工，終于在今日按計劃圓滿完成了主體結構的封頂工作，整個項目取得了階段性的重大勝利。

在封頂儀式上，科陽半導體有限公司高層領導、施工單位代表、監(jiān)理單位負責人以及眾多嘉賓齊聚一堂，共同見證了這一重要時刻。公司負責人表示：“二期工程的順利封頂，是科陽半導體發(fā)展歷程中的一個重要里程碑，它不僅體現(xiàn)了我們公司的戰(zhàn)略眼光和堅定決心，也凝聚了所有參與者的辛勤汗水和智慧結晶。我們對此感到無比自豪和激動。”

在整個工程建設過程中，科陽半導體有限公司始終堅持高標準、嚴要求，監(jiān)理團隊更是嚴格把控施工質量，注重施工安全及工藝效果，確保每一道工序都嚴格按照質量、規(guī)范及標準要求執(zhí)行。正是這種精益求精的態(tài)度，才使得項目能夠如此順利地推進到今天的封頂階段。

展望未來，科陽半導體有限公司將繼續(xù)秉持“感恩·責任·創(chuàng)新·共贏”的企業(yè)服務宗旨，全力以赴推進后續(xù)工程的建設。公司計劃于2025年3月7日前完成所有建設任務，并順利通過各項驗收工作。屆時，科陽半導體將擁有更加完善的生產設施和更加綜合的服務能力，為國內外客戶提供更加優(yōu)質的產品和服務。

科陽半導體有限公司的快速發(fā)展和不斷壯大，不僅為蘇州工業(yè)園區(qū)乃至整個半導體行業(yè)的繁榮發(fā)展注入了新的活力，也為我國半導體產業(yè)的自主可控和高質量發(fā)展貢獻了自己的力量。我們有理由相信，在不久的將來，科陽半導體必將在全球半導體領域占據(jù)更加重要的地位，成為行業(yè)內的佼佼者。