近日，應(yīng)用材料公司公布2024年第三季度（截至2024年7月28日）財務(wù)報告，稱該季度應(yīng)用材料營收同比增長5%達(dá)67.8億美元，這意味著應(yīng)用材料今年上半年總營收以134.3億美元超越ASML，重回全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收第一位。

從應(yīng)用類型來看，應(yīng)用材料上半年營收增長受到存儲芯片設(shè)備的強(qiáng)力拉動。2024年第三季度，應(yīng)用材料DRAM設(shè)備營收同比增長近50%，NAND設(shè)備營收同比增長10%。2024年第二季度（截至2024年4月28日），應(yīng)用材料表現(xiàn)同樣受到DRAM的強(qiáng)勁拉動，此外還有先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備助力。

成立于1967年、產(chǎn)品線齊全的應(yīng)用材料持續(xù)幾十年位于全球半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售額榜首。2023年，ASML實現(xiàn)營收298.3億美元，應(yīng)用材料收入為265.2億美元，ASML首次超過應(yīng)用材料成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

ASML以光刻設(shè)備為主營業(yè)務(wù)，而應(yīng)用材料的設(shè)備更加多元化，專注于外延、離子注入、沉積等。2023年，ASML售出53 臺低數(shù)值孔徑EUV Twinscan NXE 光刻機(jī)，同年還賣出了125臺深紫外光刻機(jī)，這為ASML在2023年攀上半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商榜首提供了銷售基礎(chǔ)。而相比之下，應(yīng)用材料由于產(chǎn)品線更長，受到美國自2023年10月起生效的出口規(guī)則影響也更大，一定程度上阻礙了當(dāng)年銷售表現(xiàn)。

對于未來市場預(yù)期，應(yīng)用材料預(yù)計，2024年來自先進(jìn)封裝的收入將增長至17億美元。