8月13日，芯德科技宣布揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目于8月8日迎來了具有里程碑意義的重要時刻——主體結構順利封頂。
芯德科技指出，作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術的現代化智能制造工廠，揚州基地的即將投入使用，無疑將為公司注入強大的市場活力，顯著增強了公司先進封裝領域的競爭優勢。該工廠不僅代表了行業技術的最前沿，更將憑借高效的智能制造流程、精湛的工藝控制以及持續的技術創新能力，為公司開辟更廣闊的市場空間。
據悉，江蘇芯德半導體科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成長于南京本地致力于中高端封裝測試的集成電路企業。目前可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產品設計和服務。
據江蘇發改7月消息，江蘇芯德半導體科技有限公司和揚州市江都區共同投資的晶圓級芯粒封裝基地項目于去年開工建設，目前部分建設單體完成主體三層結構建設。
