英飛凌已在馬來西亞啟動其有史以來最大的功率芯片工廠的生產(chǎn)。該公司表示，一旦馬來西亞居林工廠在未來五年內(nèi)達到滿負荷生產(chǎn)，它將成為世界上最大的碳化硅（SiC）工廠。

馬來西亞已成為英飛凌在亞洲最大的芯片生產(chǎn)基地，以及全球最大的芯片封裝和組裝業(yè)務所在地。英飛凌居林高級副總裁兼董事總經(jīng)理Ng Kok Tiong表示，英飛凌在馬來西亞擁有約15000名員工，比包括其總部德國在內(nèi)的全球任何地方都多。

作為電源和微控制器（MCU）芯片市場的領(lǐng)導者，英飛凌正在關(guān)注多種類型的寬帶隙半導體，包括基于SiC和氮化鎵（GaN）的半導體。應用方面，英飛凌正關(guān)注可再生能源領(lǐng)域以及電動汽車和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等電氣化應用的需求。

英飛凌居林技術(shù)與研發(fā)高級副總裁Raj Kumar表示：“與基于硅的功率解決方案相比，采用SiC，我們可以在相同尺寸下將功率密度提高一倍，或者在一半的尺寸下實現(xiàn)相同的功率。”英飛凌預測，截至9月的2024財年，SiC相關(guān)解決方案的收入將至少達到6億歐元（6.56億美元）。

該公司表示，將額外投資50億歐元用于居林工廠的第二期建設(shè)，該工廠已從客戶那里獲得10億歐元的預付款和約50億歐元的設(shè)計中標承諾。 

英飛凌等公司的擴張計劃對馬來西亞來說是一個福音，在中美貿(mào)易緊張局勢下，馬來西亞的投資有所增加。該國報告稱，2023年的投資額達到創(chuàng)紀錄的3295億馬來西亞林吉特（735億美元），比2022年增長24%以上。該國還在吸引數(shù)據(jù)中心投資，這是科技行業(yè)最熱門的領(lǐng)域之一。馬來西亞投資發(fā)展局稱，2023年超過45%的投資與電氣和電子、信息和通信行業(yè)有關(guān)。 

（來源：集微）