8月6日，據交易所公告，龍圖光罩在上海證券交易所科創板上市，公司證券代碼為688721，發行價格18.5元/股，發行市盈率為30.2倍。截至發稿前，龍圖光罩股票大漲94.59%，報36元/股，總市值48.06億元。

龍圖光罩主營業務為半導體掩模版的研發、生產和銷售，是國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。公司緊跟國內特色工藝半導體發展路線，不斷進行技術攻關和產品迭代，半導體掩模版對應下游半導體產品的工藝節點從 1μm 逐步提升至130nm，產品廣泛應用于功率半導體、MEMS 傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導體領域，終端應用涵蓋新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、物聯網、消費電子等場景。

目前，龍圖光罩已掌握 130nm 及以上節點半導體掩模版制作的關鍵技術，形成涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術體系。在功率半導體掩模版領域，公司工藝節點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。

經過多年發展，龍圖光罩已與眾多知名客戶建立了長期穩定的合作，并形成了優質的客戶結構，如：中芯集成、士蘭微、積塔半導體、華虹半導體、新唐科技、比亞迪半導體、立昂微、燕東微、粵芯半導體、長飛先進、揚杰科技、英集芯、芯朋微、斯達半導體、清華大學、上海交通大學等，客戶不僅涵蓋芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、先進封裝廠商、芯片設計公司，還包括進行基礎技術研究的知名高校及科研院所。

龍圖光罩稱，公司以特色工藝半導體市場為切入點，緊扣國內半導體廠商的發展需求，不斷提升掩模版工藝技術水平和客制化服務能力，逐步進入國內多個大型特色工藝晶圓廠供應商名錄，一定程度上推動了我國半導體掩模版產業的國產化。

此次IPO，龍圖光罩擬公開發行不超過3,337.50萬股人民幣普通股（A股），預計使用6.6億元募集資金，投資于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發中心項目及補充流動資金項目。

高端半導體芯片掩模版制造基地項目是通過對公司現有核心產品的技術升級，實施更高制程（130nm-65nm節點）半導體掩模版的開發及產業化，以創新型、高性能、高品質產品滿足更高端的市場要求，加速實現130nm工藝節點以下半導體掩模版的國產替代進程，同時提升公司的競爭力與盈利能力。

通過高端半導體芯片掩模版研發中心項目將提高企業的研發創新能力和整體競爭力，根據市場及客戶的需求開展高端半導體掩模版技術工藝的研發，以適應不同市場及客戶的需求。

關于未來發展規劃，龍圖光罩表示，未來公司將跟隨國家半導體行業發展戰略，圍繞高端半導體芯片掩模版領域，持續加大研發投入和資金投入，逐步實現90nm、65nm以及更高節點的高端制程半導體掩模版的量產與國產化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發展戰略和思路。