8月3日，吉林高新區半導體產業園項目首批單體建筑（員工宿舍、廠房5）主體結構正式封頂。吉林高新區半導體產業園項目位于吉林市高新區創新一路以南、康泰路以西、創新二路以北，總用地面積9402平方米。共建設15棟多層建筑，總建筑面積8028平方米，包含7棟廠房、1棟研發中心、1棟綜合樓、1棟庫房、2棟設備用房、3棟門衛房，全部為框架結構。

廠房5是項目首棟采用“盤扣式腳手架”工藝完成封頂的廠房。建設初期，經過詳細策劃，多輪協商，最終決定推進使用“盤扣式腳手架”工藝，同時在梁柱模板加固上，采用定型夾具，在提升工效的同時，也保證了項目安全質量和外觀質量的提升。

自開工建設以來，面對資金、雨季、高溫等諸多不利因素，項目部提前謀劃，加強管控，抓好安全質量，推進各項工作有序落實，最終實現首批主體結構封頂，為項目年底的全部單體封頂奠定了基礎。