7月31日（農歷六月二十六日)上午，立研半導體常州產業基地封頂儀式在項目地（金壇區晴湖路777號）隆重舉行。立研半導體會同各參建單位、金融機構及產業創投資本等齊聚在此，出席封頂儀式，共同見證這一里程碑時刻。
金鍬置土滿富貴，千粒萬粒送吉祥，從一紙藍圖到喜封金頂，從構想到實現，從平地而起到磚石相砌，歷經了數個日夜的精工匠筑。領導們手持金鍬，共同完成了立研半導體產業基地2號廠房的最后一斗混凝土的澆筑。現場氣氛熱烈，鞭炮齊鳴。此次封頂儀式既是階段性的勝利，也是新征程的開啟。
隨后，舉行了封頂儀式的答謝午宴。感謝全體同仁對項目辛苦地付出。未來也希望大家凝心聚力，腳踏實地，穩步推進后續工作，確保項目早日竣工并投入使用。
自項目開工以來，省市區各級領導及相關部門給予了大力支持。各參建單位不懈努力，積極發揚精益求精的工匠精神，全力推進項目建設。未來，公司必將加大資源投入，銘記囑托，奮力拼出“金壇速度”。確保項目保質保量、安全實施，早日投產，力爭早日將項目打造成金壇半導體產業鏈上的重要支柱企業。
據悉“立研半導體先進設備產業基地” 項目總占地約75畝，計容總面積約7.8萬平方米，總投資規模約1億美元。主要以半導體高端設備(檢測設備、清洗設備、研磨拋光設備等)及半導體研發生產，引進日本及國際半導體產業及人才、卡脖子技術等落地;整合半導體產業創投資本及產業鏈企業聚集，包括上下游配套產業合作的企業;實現技術及產品國產化替代，打造國內半導體設備全球采購基地。核心團隊均擁有超過30年的半導體設備研發應用經驗及精密自動化設備生產經驗。我們將以成套設備完全國產化替代為核心目標，為國內集成電路客戶提供成熟可靠的國產化的一站式解決方案。
