8月1日上午，臨平政工出〔2024〕3號年產15萬片集成電路核心零部件產業化項目正式開工。

該項目方為杭州睿昇半導體科技有限公司，是江豐電子全力打造的一家集成電路核心零部件的高科技企業，主要從事集成電路用易脆材料零部件的研發、生產和銷售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生產和國產化替代，主要生產各種復雜結構的半導體硅電極、硅環等易脆材料零部件產品。

項目鳥瞰圖該項目土地面積為55畝，總建筑面積約為5.7萬平方米，建成年產15萬片集成電路核心零部件產業化項目，將完成硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件的生產線，提供全方位的易脆材料零部件產品和服務。

“該項目自立項以來，非常感謝臨平區給予的支持，30天順利做到了三證齊發。此次項目開工建設，對公司業務的發展和產品的研發都將起到重要的推動作用，是杭州睿昇發展歷程中的重要里程碑，更是我們邁向更高目標過程中的堅實一步。”杭州睿昇半導體總經理陳敏堅說。本項目的建成將進一步解決集成電路用易脆材料核心零部件的國產替代問題，降低集成電路芯片生產成本，為開發區打造半導體產業集群注入新動力。