近日，中晶科技在接受機構調研時表示，公司募投項目《高端分立器件和超大規模集成電路用單晶硅片項目》各項工作進展順利，當前處于增產上量和新客戶認證過程中。

中晶科技半導體研磨硅片產品主要應用于功率器件（二極管、整流橋、晶閘管）、傳感器、光電子器件等分立器件領域，募投項目拋光硅片產品主要應用于高端分立器件和超大規模集成電路。單晶硅片最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。

日前，中晶科技披露公告稱，預計2024年上半年實現凈利潤1000萬元至1300萬元，同比增長181.26%至205.64%；扣除非經常性損益后的凈利潤800萬元至1100萬元，同比增長160.04%至182.55%。