7月28日下午，中意企業家委員會第七次會議開幕式在北京人民大會堂舉行，國務院總理李強與意大利總理梅洛尼共同出席并致辭。本次會議由中國商務部與意大利外交與國際合作部共同主辦，兩國150余位企業家參加開幕式。三安光電副董事長、總經理林科闖應邀出席。

開幕式結束后，林科闖在接受記者采訪時表示，當下新一輪科技革命和產業變革正深入推進，全球產業鏈的合作與重塑孕育著無限商機。三安光電力爭積極把握國際化合作機遇，攜手意法半導體投資建設重慶三安意法項目——擬歷時5年在重慶建立一個全新8英寸碳化硅芯片合資制造廠，一期工程將于今年年底前通線，這將為公司實現走向國際化目標邁出堅實一步。

2023年6月，三安光電和意法半導體同時官宣在重慶合資建廠，進行8英寸碳化硅（SiC）芯片大規模量產計劃，是去年半導體領域最吸引眼球的跨國合資項目之一。意法半導體是全球半導體龍頭企業，三安光電擁有強大的化合物半導體代工能力，項目預計投資總額達32億美元（約合人民幣228億元），預計營收將達139億元人民幣，將于2028年全面達產。同時，三安光電獨立投資70億元人民幣配套建設一座8英寸碳化硅襯底廠。重慶三安意法項目簽約落地是具有戰略性、基礎性的布局，整個項目投產后，將更好地支持中國的汽車電氣化、工業電力和能源等應用日益增長的需求。

重慶三安意法項目由重慶三安半導體有限責任公司（以下簡稱“重慶三安”）和安意法半導體有限公司（以下簡稱“安意法”）共同開展建設。其中，“襯底廠”重慶三安由三安光電全資子公司湖南三安于2023年7月全資設立，注冊資本18億人民幣，專業從事碳化硅晶圓生長、襯底制造，規劃達產年生產能力為8英寸碳化硅襯底48萬片，“芯片廠”安意法由湖南三安（51%）與意法半導體（中國）投資有限公司（49%）于2023年8月共同出資設立，注冊資金6.12億美元，規劃達產年生產能力為8英寸碳化硅車規級MOSFET功率芯片48萬片。

重慶三安意法項目有條不紊建設中，目前正處于設備進場安裝調試的關鍵階段，襯底廠預計8月底將實現點亮通線，安意法預計11月底將整體通線，一年半時間整體通線這也將創造“國際化碳化硅晶圓廠”新的建設紀錄。今年6月底襯底廠已經舉行主設備入場儀式，7月底主廠房機電、潔凈進度等完成約70%，綜合動力站和綜合辦公樓等基本施工完成。截至7月底，安意法芯片廠主廠的房屋、動力站等完成85%，綜合樓墻體、幕墻完成90%，潔凈進度、機電等完成50%，均符合規劃通線進度。

三安光電在推動國內外交流與合作方面一直走在行業前列。與國際半導體巨頭意法半導體合作，共同投資建設8英寸碳化硅外延、芯片代工廠；與新能源汽車領軍企業理想汽車成立合資公司，在碳化硅模塊合作。既重視上游供應鏈合作，又緊密聯系終端客戶的雙向策略，使得三安光電能夠更好地把握市場脈搏，同時也為半導體產業的進步和新能源產業的繁榮做出積極貢獻。

林科闖表示，三安光電已在化合物半導體領域深耕二十多年，致力于成為全球碳化硅產業的領導者。公司將竭力以最先進的技術、最高精尖的設備、最有經驗的管理團隊、最成熟的產業發展經驗，以最快速度推動項目早日建成投產。隨著重慶項目建成投產，我們有信心繼續在專業碳化硅晶圓代工市場占據優勢地位。

談到未來企業發展和國際化戰略的思考，林科闖表示，三安光電希望努力將自身打造為一家具備國際競爭力的半導體廠商，始終聚焦于行業最尖端的技術研究與應用，堅持“技術﹢人才”的科技成果產業化模式，通過技術交流和市場合作，擴充和布局國際市場，提升國際競爭力，為企業加速“出海”構建堅實的“護城河”。

今年是三安光電實現國際化突破的重要年份。一方面，傳統產品市場將加強產品結構調整，加速出海，終端商用顯示屏、消費類電子、可穿戴產品是三安光電今年出海的市場聚焦點。另一方面，車用領域也是三安光電“出海”的著力點，與意法半導體的合作項目將成為其中的重要抓手。

三安光電為實現國際化發展目標，近年來在項目、人才、技術、銷售、市場等方面做好了充分準備，不僅擁有國家級博士后科研工作站、國家級企業技術中心及院士工作站，以及由全球化合物半導體領域頂尖人才組成的技術研發團隊，分別在廈門、硅谷、東京、慕尼黑、倫敦、新加坡設立研發中心，同時在中國、日本、美國、英國和德國建立銷售機構。未來，三安光電積極拓寬各領域業務，不斷提升全球價值鏈地位，為構建萬物互聯的智慧世界貢獻力量。

關于三安半導體

湖南三安半導體有限責任公司（簡稱：三安半導體），作為上市公司三安光電（SH600703）的全資子公司，是一家專注于電力電子領域，提供功率半導體產品及代工服務的制造商。

公司主要從事寬禁帶半導體的研發、設計、制造、銷售和服務，產品與服務包括SiC MOSFET/SBD、SiC襯底/外延、車規級SiC功率模塊代工等，核心性能及可靠性符合行業高品質標準，服務于新能源汽車、光伏儲能、充電樁、通信電源、服務器電源、家用電器、消費電子等領域的全球超800家客戶，SiC芯片/器件已累計出貨超3億顆。

三安半導體擁有國內為數不多的SiC全產業鏈垂直整合制造服務平臺，能提供長晶、襯底、外延、芯片、封測全流程制造服務，實現產品迭代、質量、交付的全方位管控；且產能規模、技術水平在全球同行業中具有競爭力，可有力保障供應，滿足市場需求。