盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）（科創(chuàng)板股票代碼：688082），作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應(yīng)商，于今日推出適用于扇出型面板級封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負(fù)壓清洗設(shè)備。

該設(shè)備利用負(fù)壓技術(shù)去除芯片結(jié)構(gòu)中的助焊劑殘留物，顯著提高了清洗效率 — 標(biāo)志著盛美上海成功進(jìn)軍高增長的扇出型面板級封裝市場。盛美上海宣布一家中國大型半導(dǎo)體制造商已訂購Ultra C vac-p面板級負(fù)壓清洗設(shè)備，設(shè)備已于7月運(yùn)抵客戶工廠。

盛美上海董事長王暉博士表示：“在人工智能、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛汽車的推動下，新興的扇出型面板級封裝方法能夠提高計算能力、減少延遲并增加帶寬。此方法正在迅速成為關(guān)鍵解決方案，它將多個芯片、無源器件和互連集成在面板上的單個封裝內(nèi)，可提供更高的靈活性、可擴(kuò)展性以及成本效益。面板級負(fù)壓清洗設(shè)備標(biāo)志著盛美上海在解決下一代先進(jìn)封裝技術(shù)的清洗挑戰(zhàn)方面邁出重要一步，彰顯了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，兌現(xiàn)了盛美上海始終致力于滿足不斷演變的行業(yè)需求的堅定承諾。”

據(jù)Yole預(yù)測，扇出型面板級封裝方法的應(yīng)用增長速度高于扇出市場整體增長速度，其市場份額相較于扇出型晶圓級封裝而言將從2022年的2%上升至2028年的8%。預(yù)計增長背后的主要動力是成本的降低，傳統(tǒng)硅晶圓的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%，600x600毫米面板的有效面積是300毫米傳統(tǒng)硅晶圓有效面積的5.7倍，面板總體成本預(yù)計可降低66%。1 面積利用率的提高帶來了更高的產(chǎn)能、更大的AI芯片設(shè)計靈活性以及顯著的成本降低。

在底部填充之前清除助焊劑殘留物是先進(jìn)封裝流程中消除底部填充空隙的關(guān)鍵步驟。由于表面張力和有限的液體滲透力，傳統(tǒng)清洗方法在處理小凸起間距（小于40微米）和大尺寸芯片時比較困難。負(fù)壓清洗可使清洗液到達(dá)狹窄的縫隙，從而有效解決這一問題。

此外，由于液體經(jīng)過距離較長，因此傳統(tǒng)方法可能無法滿足較大芯片單元的清洗需求。采用負(fù)壓清洗功能設(shè)備后，整個芯片單元甚至是中心部位均可得到徹底清洗，有效避免殘留物影響器件性能。

關(guān)于Ultra C vac-p面板級負(fù)壓清洗設(shè)備

利用負(fù)壓技術(shù)和IPA干燥技術(shù)提高清洗效率，為先進(jìn)封裝的助焊劑清洗提供高效的解決方案。

Ultra C vac-p面板級負(fù)壓清洗設(shè)備專為面板而設(shè)計，該面板材料可以是有機(jī)材料或者玻璃材料。該設(shè)備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高達(dá)7毫米的面板翹曲。