美國芯片法案的撥款正在持續推進，而最近的焦點是擬對安靠（Amkor）直接資助多至4億美元，以支持全美最大封裝設施建設。該工廠預計將采用2.5D和3D封裝技術，聚焦自動駕駛汽車、5G/6G智能手機和大型數據中心客戶，并有望與臺積電、蘋果等形成共振。

在這背后，美國政府已將發展先進封裝生態系統視為芯片研發計劃的四大目標之一，其中投資30億美元的國家先進封裝制造計劃愿景（NAPMP）是關鍵組成部分。而在芯片法案的激勵下，已經有多家企業計劃將封裝項目落地美國，這勢必正在補足其半導體產業鏈短板。

全美最大封裝設施助推產業協同

在具體資金撥付和支持方面，據美國商務部旗下國家標準與技術研究院（NIST）官方公告，美國商務部與安靠科技已簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)，根據《芯片和科學法案》提供至多4億美元的擬議直接資金，以及提供約2億美元的擬議貸款。這些資金將為安靠位于亞利桑那州皮奧里亞的先進芯片封裝和測試設施提供支持。

此外，安靠計劃向財政部申請投資稅收抵免，最高可覆蓋其符合條件的資本支出的25%。

去年11月，美國商務部披露計劃斥資30億美元支持先進封裝同時，安靠表示將斥資20億美元在亞利桑那州建造一座先進封裝和測試設施。該設施初始建設階段預計為三年，即 2027年投入運營，整體占地面積達55英畝（約22.28公頃），建成后潔凈室面積可達50萬平方英尺（約6451.52平方米），將成為全美國最大的外包先進封裝和測試設施。

據介紹，該封裝工廠預計將采用最先進的2.5D和3D封裝技術，全面投入運營后將為自動駕駛汽車、5G/6G智能手機和大型數據中心客戶提供服務，但并未公告具體產能。

美國商務部表示，發展先進封裝生態系統是美國芯片計劃的四大目標之一，對于維持美國的全球競爭力和實現供應鏈安全和彈性至關重要。通過對安靠的資助，有助于確保可靠的美國國內先進封裝生態系統，以及支持前沿產業集群并幫助滿足日益增長的人工智能芯片需求。

在地理區位方面，安靠在亞利桑那州的先進封裝設施與英特爾代工廠和臺積電在亞利桑那州的工廠相鄰，從而使芯片制造過程的能夠端到端在美國進行，有助于強化其整體供應鏈。

行業分析指出，安靠與臺積電有著密切合作關系，而后續合作有望確保全球制造網絡中技術的無縫集成，使蘋果、英偉達等公司能在美國生產及封裝與中國臺灣相同的芯片，但成本仍然是重要問題。同時，鑒于臺積電在亞利桑那的Fab 21（第一階段于2025年運行）時間表，安靠新工廠封裝的首批芯片將采用臺積電N5、N5P、N4、N4P和N4X制程生產。

圖源：安靠

據悉，安靠在亞利桑那州的封裝設施將為臺積電生產的蘋果芯片進行封裝和測試，即蘋果將成為該設施的第一個也是最大的客戶。雖然蘋果向來對客戶信息守口如瓶，但已公開表示認可安靠在亞利桑那州的封裝設施，這被認為可能是為了說服美國政府為這些項目提供資金。

值得注意的是，安靠目前也在全球多地擴充先進封裝產能和產品線。其中包括，近年來通過收購J-Devices和NANIUM S.A.兩家公司進一步豐富了公司的產品線。2024年1月，安靠和格芯合作建設了安靠葡萄牙波爾圖工廠，這是其建立的歐洲首個大規模封測廠。4月，安靠和英飛凌簽署合作協議，計劃在葡萄牙波多建立一座全新的封裝和測試中心。

NAPMP計劃加速落地補足短板

隨著芯片本身接近物理極限，封裝過程對半導體創新變得越來越重要，而且已經成為AI芯片發展的重要瓶頸。然而，數據顯示，美國僅占全球芯片封裝產能的2%。在這一背景下，推動美國半導體封裝業發展是美國商務部在實施《芯片法案》時提出的關鍵研發計劃之一。

在《芯片法案》中，除了撥出390億美元直接補助金以及750億美元的貸款和擔保等，一大重點是加強和提升美國在半導體領域的研發領導力，即投資110億美元實施四個研發項目——國家半導體技術中心（NSTC）、國家先進封裝制造計劃愿景（NAPMP）、三家新的制造研究所、計量研發項目，為美國的半導體生態系統創建一個動態的創新網絡。

其中，NAPMP計劃是商務部110億美元投資的重要組成部分，主要通過以下方式支持美國先進封裝生態系統的建設：建立先進的封裝試點設施，加速封裝、設備和工藝方面的創新及技術轉移轉化；推動數字化工具的發展，降低先進封裝工程所需花費的時間和成本；支持和推動產業界、學術界、培訓機構與政府建立合作關系，共同培養先進封裝領域的勞動力。

美國商務部副部長兼國家標準與技術研究所所長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）表示，NAPMP將通過強大的研發驅動創新，使美國封裝行業超越世界水平，而芯片法案的資助研發將在十年內推動國內建立封裝產業。“我們在先進封裝領域的研發工作將重點關注高性能計算（HPC）和低功耗電子產品等高需求應用，這兩者都是實現AI領導地位所必需的。”

去年11月，美國政府便已啟動約30億美元的NAPMP，這是《芯片與科學法案》發布后的首個重大研發投資計劃，資金主要用于建立先進的封裝示范設施，加快封裝、設備和工藝開發。2024年7月，作為NAPMP落地的一部分，美國商務部宣布將投入高達16億美元資金用于推動芯片封裝技術的研發，旨在加速美國先進封裝產能建設，補足產業鏈短板。

據悉，這筆高達16億美元資金將通過獎勵金的形式提供給創新項目，每份獎勵金不超過1.5億美元，以撬動來自工業界和學術界的私營部門投資。根據資金補貼要求，資助項目需與五個研發領域中的一個或多個相關，包括設備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術（包括光子學和射頻）、Chiplet生態系統以及電子設計自動化（EDA）。

部分主要半導體企業獲得的芯片法案補貼和貸款金額 圖源：彭博社

在芯片法案的激勵下，如今已有多家企業計劃將封裝項目落地美國。除安靠外，SK海力士正在印第安納州投資40億美元建設封裝工廠，三星電子正在德克薩斯州增加封裝產能等。

大鳳凰城經濟委員會CEO克里斯·卡馬喬（Chris Camacho）此前表示，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測試和質量保證公司談判的“中期階段”，預計多家公司可以在2024年破土動工。這其中包括，亞利桑那州正在與臺積電進行談判建設先進封裝工廠。

轉自：集微網