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AI與半導體之間的關系很微妙。一方面AI技術的發展對高性能高算力芯片提出巨大需求，推動半導體產業不斷創新，另一方面AI同樣也在作用于半導體產業本身，生產制造的效率逐步提升。二者關系日益緊密，互相促進，共同引發產業新趨勢：

? 半導體市場出現新增量

預計到2024年，中國人工智能芯片市場規模將達到785億元，且為適應不同的AI應有場景，芯片架構正在向多元化方向發展，包括GPU、ASIC、TPU、NPU等不同類型的處理器。

? 先進封裝重要性凸顯

隨著芯片集成度接近物理極限，先進封裝技術成為延續摩爾定律和推動AI芯片發展的關鍵路徑。先進封裝技術，如倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）、2.5D/3D封裝等，正在從二維向三維轉變，從封裝元件向封裝系統發展。

? 半導體制造效率提升

AI技術的發展正在提升半導體專用設備的工作效率，如自動光學檢測系統（AOI）和電子束檢測系統，通過深度學習算法提高晶圓缺陷的識別率，從而提升生產效率和良率。例如，應用材料公司開發的ExtractAI技術能夠迅速且精確地辨別降低良率的缺陷。

elexcon深圳國際電子展暨半導體展將于2024年8月27日至29日在深圳會展中心（福田）舉辦，圍繞晶圓檢測、半導體制造、SiP、Chiplet、異構集成生態等關鍵議題，現場熱門廠商及同期重磅會議已更新，活動亮點先睹為快！

熱門展商展品推薦

先進封測

通富微電子股份有限公司

展位號：1W24

通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。通富微電的產品、技術、服務全方位涵蓋網絡通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領域。此次即將呈現齊全的產品線，包括FCBGA、FCCSP、FO、HVP、LQFP、QFNDFN、SiP、WBBGALGA(HS)PBGAB、WLP系列產品等。

華潤微電子封測事業群

展位號：1Y11

封裝測試事業群是華潤微電子精心打造的重點半導體平臺之一，覆蓋了半導體晶圓測試，傳統IC封裝，功率器件封裝，大功率模塊封裝，先進面板封裝，硅麥&光耦sensor封裝，以及成品測試后道全產業鏈。經過多年的發展布局，已經在無錫、深圳、東莞、重慶建立了大規模的生產基地，質量體系完善，產品廣泛應用在黑白家電、通訊、工業控制、汽車等領域。本屆elexcon半導體展上，華潤微封測事業群旗下重慶潤安、無錫安盛、重慶矽磐、深圳賽美科、東莞杰群將齊齊亮相。

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

展位號：1U11-D

華進半導體是國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，此次將展示一款聚焦面向人工智能(AI) 高性能計算(HPC)系統封裝集成技術2.5D系統集成（2.5D integration），通過TSV硅轉接板實現多芯片封裝。該種封裝方式中，芯片通過硅轉接板表面的微凸點和高密度重分布層實現芯片之間的高密度互連，而作為中介層的TSV 硅基板采用凸點和基板相連，由于其電氣連接更短、性能更高、功耗更低、體積更小等優點，目前主要應用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等產品。

成都奕成科技股份有限公司

展位號：1V16

奕成科技是北京奕斯偉科技集團旗下生態鏈孵化業務的重點項目，公司擁有全球先進封測和玻璃基板技術核心團隊。此次將展示奕成科技FCPLP（Flip Chip Panel Level Package）平臺，將封裝基板重構于玻璃載板之上，全流程采用大板工藝制作，具有更高的產出效率，實現高性價比的大尺寸FCCSP及FCBGA封裝。

華天科技

展位號：1Y20-B

華天科技是全球知名的半導體封裝測試企業，此次elexcon張將展示Fan-Out技術。Fan-Out 是采用與晶圓制造類似制程，以晶圓為單位進行批量加工，其更高的集成密度，更好的電、熱性能受到市場歡迎。華天科技擁有完全自主知識產權的晶圓級扇出型封裝解決方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以為客戶提供8寸，12寸品圓級扇出封裝的服務。

聯合微電子中心有限責任公司

展位號：1V11

聯合微電子中心是重慶市政府重磅打造的國家級、國際化新型研發機構。此次將展示2D硅橋產品和3D硅橋產品。2D硅橋以高密度RDL布線為主要結構，通過擴展物理通道組件密度，增加數據通道數來實現芯片間在水平方向的高速高密度IO鏈接。3D硅橋除了包含RDL布線，還包含小孔徑高深寬比TSV，用于滿足芯片間在垂直方向的高速高密度互連需求。

銳杰微科技集團

展位號：1Z11

銳杰微科技（簡稱RMT）是一家提供Chiplet&高端芯片設計和工藝全流程的封測制造方案商。其Chiplet技術將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個芯粒一(Chiplet)，并將這些具有特定功能的芯粒通過先進封裝的形式組合在一起，最終形成一個系統芯片。

廣東越海集成技術有限公司

展位號：1Y20-H

越海集成聚焦于半導體晶圓級和系統級先進封裝領域，此次將帶來AH07Y和CC1AY，前者采用TSV封裝，良率高，成本低，主要應用于消費類/工業類攝像頭。后者采用bumping，主要應用于射頻前端和手機領域，目前已經量產，產線可承接250um超薄生產。

杭州道銘微電子有限公司

展位號：1W51

道銘微主要生產光伏功率器件系統模塊，車規功率系統模塊，射頻系統模塊，光電系統模塊和晶圓級封裝產品，廣泛應用于分布式光伏發電系統，汽車電子，消費電子，物聯網系統等領域。將展示濾波器模組、指紋產品、光感產品。其光電模組采取高精度貼裝，及連片生產和自動化檢驗的低成本工藝，產品性能更佳、成本更低

合肥矽邁微電子科技有限公司

展位號：1Y20-G

以自主專利為基礎，于2019年建成國內第一條具備量產能力的基板扇出型封裝生產線；已申請150余項相關技術專利封裝類型包括新型CSP、DFN、QFN、SIP及BGA等。產品涵蓋TVS、MOS、電源管理類IC、系統級3D模塊、RFID電子標簽和RF射頻類等。產品具有結構靈活、封裝尺寸小、集成度高、高導電性、高散熱性、高可靠性及寄生參數低等特點；應用于消費類電子、工業設備、物聯網、通訊、汽車電子等多個領域。

東莞市巨芯半導體科技有限公司

展位號：1Y08

由半導體集成電路封測領域領先的技術及管理團隊組建，公司主要從事與QFN產品封測相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網(IoT)、電源管理和醫療電子產品在內的眾多終端市場提供了全面的集成電路QFN進封裝和SiP系統級封裝解決方案。

奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司

展位號：1U11-A

奇異摩爾以互聯為中心，依托Chiplet和RDMA高性能互聯通信技術, 提供芯片內/芯片間/AI高性能網絡全棧式互聯架構及產品解決方案。其Kiwi NDSA 網絡加速芯粒系列是奇異摩爾基于以太網RoCE RDMA技術提供的網絡加速芯粒。該系列具備高速以太網互聯能力，同時提供可編程的專用數據處理加速算法，集成多種通用數據處理硬件加速器，可實現芯粒/芯片間的高速數據互聯。

EDA工具/3DIC設計

安似科技（上海）有限公司

展位號：1V08

Ansys軟件專注于仿真預測，其半導體解決方案涵蓋RedHawk-SC數字SoC電源噪聲及可靠性簽核分析，Totem模擬及定制化芯片設計電源噪聲及可靠性簽核分析，PowerArtist RTL級功耗分析及功耗優化，Helic片上無源器件設計及高速信號電磁仿真，硅光芯片仿真。Ansys助力半導體行業客戶通過芯片-封裝-系統信號、電源、熱及結構完整性的多物理場耦合分析，實現高質量、高可靠度芯片設計。

芯和半導體

展位號：1Y20-F

芯和半導體在2021年全球首發的3DIC Chiplet 先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺，被全球多家頂尖芯片設計公司廣泛采納，用于設計下一代面向人工智能、數據中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動和完善了國內Chiplet產業鏈的生態建設。這此將帶來面向Chiplet先進封裝的一站式多物理場仿真EDA解決方案。

深圳市比昂芯科技有限公司

展位號：1V15

比昂芯科技是新一代實現國產自主可控EDA軟件技術開發的創新型企業。BTD-Chiplet為比昂芯科技有限公司自主開發的Chiplet設計與驗證全流程工具，包括Chiplet PDK開發、原理圖編輯、網表讀入、系統規劃、布局布線、多物理提取、信號和電源完整性分析、電熱和應力分析、DRC/LVS，以及二維和三維動態顯示。

珠海硅芯科技有限公司

展位號：1W15

珠海硅芯科技有限公司主要從事新一代2.5D/3D堆疊芯片EDA軟件設計的研發及產業化。3Sheng 堆疊芯片EDA平臺主要應用于2.5D/3D堆疊芯片產品的設計與測試，產品分為物理設計、物理分析仿真及測試容錯三大板塊，涵蓋Partition（劃分），Placement（布局），Routing（布線），SI（信號完整性），PI（電源完整性），Thermal（熱仿真），DFT（自動測試）及Fault Tolerance（容錯）八大點工具，能夠有效將傳統的2D芯片拆分成2.5D/3D堆疊芯片，從而實現產品性能提升和成本降低。

上海弘快科技有限公司

展位號：1Y16

弘快科技即將帶來RedPCB，是RedEDA平臺下的一個PCB設計軟件，提供包含網表導入、文件導入、規則設置、層疊設置、PCB布局、PCB布線、DRC檢查、Gerber輸出等的PCB板級設計。主要應用于計算機、通訊、汽車電子、工業控制、機器人、智能設備、物聯網設備、航空航天、兵器船舶等，各個領域的電子部分的理論設計和物理設計到物理設計實現的全流程設計平臺。

TGV玻璃基板

廣東佛智芯微電子技術研究有限公司

展位號：1Z12

佛智芯專注于板級扇出封裝和玻璃芯板制造，建有國內第一條自主產權i-FOSA™的寬幅615mm x 625mm大板級扇出型封裝量產線。已掌握玻璃微孔加工和金屬化技術、板級高深寬比銅柱工藝、板級翹曲控制及芯片偏移校正等多項半導體扇出封裝核心工藝。此次將展出10L玻璃基板。

專業論壇+重磅嘉賓」先睹為快

elexcon2024深圳國際電子展暨半導體展同期舉辦20+專業論壇，其中「第八屆中國系統級封裝大會」、「第二屆化合物半導體與應用論壇」是半導體領域值得關注的熱門會議，不少業界大拿即將出席這些會議。

嘉賓介紹