時隔一年，日本的出口管制清單再度更新。

7月20日，日本經濟產業省宣布修改《基于出口貿易管理令附表一及外匯令附表相關規定的貨物及技術省令》，在出口管制物項清單和技術清單中新增5個物項，皆與半導體相關。這一修訂將于2024年9月8日實施。

早在今年4月底，日本經濟產業省就上述決定進行公開的意見征詢。當時，商務部新聞發言人就日本擬加嚴半導體等領域出口管制答記者問時表示，中方對此嚴重關切。

中國商務部新聞發言人表示，半導體是高度全球化的產業，經過數十年發展，已形成你中有我、我中有你的產業格局，這是市場規律和企業選擇共同作用的結果。一段時間以來，個別國家頻頻泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，人為割裂全球半導體市場，嚴重背離自由貿易原則和多邊貿易規則，嚴重沖擊全球產業鏈供應鏈穩定。日方擬議的有關措施，將嚴重影響中日企業間的正常貿易往來，損人不利己，也損害全球供應鏈的穩定。

中方敦促日方從雙邊經貿關系大局出發，及時糾正錯誤做法，共同維護全球產業鏈供應鏈穩定，中方將采取必要措施，堅決維護企業正當權益。

此次管制新增的5個物項分別為，互補型金屬氧化物半導體集成電路、掃描電子顯微鏡（用于半導體元件/集成電路的圖像獲取）、量子計算機、生成多層GDSⅡ數據的程序（上述掃描顯微鏡相關技術）、設計和制造GAAFET（全環繞柵極晶體管）結構的集成電路所需的技術。

根據日本經產省的規定，被納入出口管制范圍后，這些技術在面向所有國家和地區出口時均須事前獲得官方許可。

這已不是日本政府第一次修改外匯法令對出口進行調整。去年5月，日本政府也是基于《外匯法》法令修正案，將先進芯片制造所需的23個品類的半導體設備列入出口管理的管制對象，并在去年的7月23日正式實施。

當時新增的出口管制品類包括3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻設備、3項蝕刻設備、1項測試設備。

上海對外經貿大學教授、日本經濟研究中心主任陳子雷告訴第一財經，此次日本出臺半導體設備的出口管制法規，冷戰意識嚴重，有違世貿組織下自由貿易原則，與經濟全球化和多邊主義背道而馳。

“日方‘一意孤行’推動實施這一法規，不但對中日兩國，也對整個東亞區域乃至全球的半導體領域的產業鏈、供應鏈都會帶來一定的沖擊。”

日本財務省的貿易統計數據顯示，在日本國內半導體制造設備及其零部件、平板顯示屏制造設備的出口額中，今年1月至3月，對華出口占總量的一半。自2023年第三季度以來，已連續三個季度占比超過50%。

從實際金額來看，今年一季度日本半導體領域的相關設備對中國的出口額達到5212億日元，與2023年同期相比增加82%。

7月18日，日本財務省公布的數據顯示，6月日本實現貿易順差約2240億日元，其中日本芯片相關產品出口增加，半導體制造設備出口異常強勁，同比增長37.9%。從出口目的地來看，受芯片制造設備出口持續增長的帶動，日本對華出口連續7個月增長，6月同比漲幅為7.2%。

對于這一情況，日本大和綜研的岸川和馬認為，當前中國廠商的轉變，刺激了日本不受限制的半導體制造設備出口。

在對半導體設備出口管制的同時，日本國內企業對半導體產業的布局依舊在加速。就在7月初，日本國內8家半導體制造商共同宣布，將在2021~2029財年期間投資約5萬億日元（約合310億美元），以提升半導體產量。

參與該計劃的企業包括索尼、三菱電機、羅姆、鎧俠、瑞薩、Rapidus和富士電機等。這些企業計劃增加功率器件和圖像傳感器的生產能力。

成立于2022年8月的Rapidus也正力爭在人工智能（AI）領域實現突破，計劃在2025年4月啟動試生產線，生產電路線寬為2納米的最尖端半導體，預計需要2萬億日元規模的投資。

與此同時，日本政府也加大對半導體產業的補貼。日本財務省財政系統委員會下屬小組委員會提交的數據顯示，日本政府將在未來三年對半導體企業補貼3.9萬億日元，相當于其國內生產總值的 0.71%。

不過需要注意的是，來自日本政府3.9億規模的補貼中只有5000多億日元屬于直接的現金補貼，剩余基本來自GX債券。

日本政府目前已經開始發行這種債券，用于經濟綠色轉型，以在2050年前實現凈零排放。GX債券預計將在未來十年內籌集約20萬億日元，并利用碳稅收入償還。

免責聲明：文章內容基于公開報道和資料整理，發布/轉載只作交流分享。如有異議請及時聯系，謝謝。