復旦半導體又有新突破了！

近日，復旦大學聚合物分子工程國家重點實驗室在半導體領域取得重要突破，魏大程教授團隊設計了一種性能優異的新型半導體性光刻膠，利用光刻技術在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個有機晶體管并實現互連。這意味著聚合物半導體芯片將有望在技術上達到特大規模集成度水平，實現了“有機芯片”的重大突破！

而由于使用光刻技術，這種新型半導體性光刻膠與現有微電子工業具有高度兼容性。這就意味著可以在現有硅基工藝線上實現規?；a，從而大幅降低產業化門檻，實現從科研成果向“新質生產力”的轉化未來可期。

科創板中的“復旦芯力量”

而當我們把目光投向研究成果的產業轉化，自然而然會想到復旦校友創辦的半導體科創企業。恰逢科創板開市五周年之際，讓我們一探科創板中的半導體行業復旦力量！

據不完全統計，由復旦校友擔任董事長或總經理的科創板上市半導體企業至少有9家，此外復旦校友在半導體產業中的研發貢獻、上市公司與復旦大學的產學研合作更是處處可見。半導體制造的全過程，賦予了企業自由生長的不同“生態位”。從初始的晶體生長和晶圓制備，到器件的最終封裝，每一個階段都需要細節關注和精確控制，以確保生產出高質量、可靠的電子元件，而復旦系半導體企業分布在半導體產業鏈的各個細分領域中。

全產業鏈上的“復旦身影”

復旦校友企業的身影，在半導體制造的上游就出現了。艾森股份就是典型例子，創始人張兵目前是復旦大學微電子與固體電子學博士在讀。公司致力于為半導體行業的各生產環節提供高端電子化學品，針對芯片制造的前道工藝，也就是晶圓制造環節，艾森股份擁有晶圓清洗液、I線光刻膠、大馬士革銅互聯工藝鍛造的電鍍添加劑等原料產品。而對于后道工藝中較為關鍵的封裝環節，艾森股份的產品更是覆蓋了傳統封裝及先進封裝方法所需的不同原料：包括傳統封裝所需的純錫電鍍、環保中性鍍錫及配套試劑，先進封裝方法中的厚膜光刻膠、偶聯劑、電鍍添加劑及配套試劑等。在半導體市場需求增長的強烈驅動下，艾森股份不斷拓展新品研發，逐步形成系列配套和高度定制化的產品布局。

而當我們聚焦半導體制造本身，在科創板上市且由復旦校友掌舵的半導體企業，正在不同的路徑上奮力推動著芯片國產化。復旦微電子集團無疑是其中的佼佼者。早在1998年，中國芯片設計行業第一家發起式股份公司——上海復旦微電子集團股份有限公司，就在復旦大學專用集成電路與系統國家重點實驗室的支持下成立。在一個50平米的小房間里，一群懷揣造出“中國芯”夢想的復旦學子，開啟了通往“芯”辰大海的征程。

僅僅成立兩年，復旦微電子集團成為首個在香港創業板上市的國內集成電路企業，在國內半導體行業中率先實現上市。隨后二十余年，復旦微電子集團逐漸形成了安全與識別、智能電表與低功耗MCU、非揮發存儲器、可編程器件FPGA等四大成熟產品線，產品行銷30多個國家和地區，廣泛應用于金融、社保、汽車電子、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源、智能手機、安防監控、工業控制、信號處理、智能計算等眾多領域。

芯聯集成同樣迅速成長，目前總市值接近300億。公司創始人趙奇是復旦大學物理學系校友，擁有27年半導體行業工作經驗，曾于1996年至2010年間歷任華虹NEC設備工程師、設備主管、工業工程負責人、計劃部部長。2010年至2018年，任中芯國際企業規劃中心資深總監。其后于2018年創立芯聯集成，初創時以晶圓代工為起點，向上觸達芯片設計服務，向下延伸到模組封裝，經過六年多發展，如今已成長為國內最大的IGBT、SiC MOS、MEMS傳感器芯片制造商。公司敏銳地察覺到，新能源汽車大發展將帶來SiC滲透率的快速提升，于是從2021年開始啟動SiC研發，2023年開始正式量產，是國內第一個真正把SiC做到新能源主驅上的企業。同時，公司SiC的良率和技術水平也達到了世界領先水平。

憑借技術上的獨特優勢，芯聯集成廣泛地開拓了新能源汽車市場，國內九成以上的新能源車企都是公司的客戶，產品可以覆蓋超過70%的汽車芯片種類，公司已經有80%左右的營收來自新能源客戶。去年10月，芯聯集成聯合產業鏈重要伙伴一起成立芯聯動力，將SiC業務獨立化運營，也展現出芯聯集成進一步發揮自身技術優勢的決心。

不同賽道的“殊途同歸”

除了多維度成長的“巨頭”以外，科創板半導體行業中復旦校友也有深耕特定細分領域的優秀代表。

阮晨杰畢業于復旦大學微電子學院，碩士師從李文宏教授。畢業后曾任職于立錡科技和TI。2015年，阮晨杰意識到國內升降壓電源管理芯片市場的需求和產品空白，便毅然創辦了南芯科技，專注于電源管理芯片的制造。歷經九年的技術研發與產品開拓，公司已擁有Charge pump、DC/DC、AC/DC、有線充電、無線充電、快充協議、鋰電保護等多條產品線，能夠提供從AC到電池的端到端有線、無線完整快充解決方案，產品覆蓋10W到240W整個功率等級范圍，在消費、泛工業等市場被廣泛采用。

王鵬飛則畢業于復旦大學化學系，后前往德國慕尼黑工業大學繼續深造，博士畢業后留德發展，曾任職于德國英飛凌科技存儲器研發中心和德國奇夢達公司。2008年歸國后創辦東微半導體，公司專注于功率半導體領域，所開發的產品幾乎滿足各種電能轉換系統的應用，包括快速充電器、充電樁應用、開關電源、直流電機驅動和光伏變電器等。公司憑借多項技術核心專利，已成為國內高性能功率半導體領域的佼佼者。最值得一提的是，2016年東微半導體自主研發的新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片成功量產，打破國外廠商壟斷，助力我國在新能源領域替代進口半導體產品邁出堅實一步。

肖宏于復旦大學物理學系本科畢業后，前往美國加州伯克利大學攻讀碩博，獲理論物理專業碩士學位和電氣工程與計算機科學專業博士學位，曾任職于國際商用機器公司、IC Media公司和晶宏半導體股份有限公司。2005年至今掌舵新相微電子，深耕顯示驅動芯片二十年，是國內首批將顯示驅動芯片國產化的企業，長期致力于電源管理芯片、TFT-LCD、AMOLED顯示驅動芯片等研發應用，經過多年創新發展，公司已形成全面覆蓋智能穿戴、手機、平板、顯示器、筆記本、電視等近百款新型顯示驅動IC和電源IC產品，并在實現國內驅動IC的產業鏈本土化、擺脫對外依賴的難題上交出了漂亮的答卷。

除了特定的應用場景之外，復旦系企業也在不同技術細分領域上發力，頗具代表性的例子是專攻FPGA業務13年的安路科技，創始人章開和教授于復旦大學任教近三十載，退休后投身業界，于2011年創立公司，主營是FPGA芯片及配套開發軟件工具的研發與銷售業務，廣受市場認可的產品有SALPHOENIX?高性能產品系列、SALEAGLE?高效率產品系列、SALELF?低功耗產品系列以及SALDRAGON?等系統級FPSoC?產品系列，以精良的品質成功應用于工業控制、消費電子、醫療設備、網絡通信、汽車電子等領域。截止到2022年，SALFPGA?芯片累計發貨量已超1億顆。

在制造鏈條以外的測試步驟，我們依然可以見到復旦校友企業的身影。利揚芯片是集成電路測試領域精益求精的“長期堅持者”，公司的總經理張亦鋒碩士畢業于復旦大學管理學院。利揚芯片已經累計研發44大類芯片測試解決方案，完成超過6000種芯片型號的量產測試，可適用于不同終端應用場景的測試需求，覆蓋了通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域。利揚芯片因此也得以與中興、紫光同芯等國內知名芯片設計公司建立合作伙伴關系，其中也包括同樣是復旦校友劉偉平擔任董事長的華大九天，復旦人占據了“碳化硅行業的半壁江山”，也體現在校友企業之間的良好合作生態中，聚線成網，匯集成復旦校友在行業中的強大力量。

而盛云創立的納芯微電子同樣是行業新貴，盛云畢業于復旦大學微電子學院后，曾任職于亞德諾半導體及無錫納訊微電子，2013年創立納芯微電子。公司聚焦于傳感器、信號鏈、電源管理三大方向，為汽車電子、可再生能源與電源、工業自動化及消費電子等領域提供豐富的半導體產品及解決方案。而多樣的產品線，意味著更具場景針對性的功能開發。以工業自動化領域為例，為提升工廠運營效率，工控設備不僅要占用空間小，還需便于安裝和維護，因此模塊化、集成化的設計成為關鍵。納芯微開發了可用于工業電機驅動系統過壓和過溫保護的隔離式比較器NSI22C1x系列，其中NSI22C12隔離式窗口比較器通過集成高壓LDO和高精度參考電流源，可將系統保護電路尺寸縮小60%。

枝葉互聯與根的滋養

校友企業在芯片行業的枝繁葉茂，離不開母校深厚的學科積淀與強大的科研實力。早在1958年，被尊稱為“中國半導體之母”的謝希德老校長，就在復旦大學創辦了半導體物理專業，自此奠定了復旦微電子學科扎實的辦學根基，經過幾代復旦微電人的接續奮斗，復旦微電子學科一直在我國微電子和芯片領域處于領先地位。

歷經六十余年的積淀，復旦大學形成了完整的芯片半導體學科布局，與芯片半導體相關的國家重點實驗室、國家制造業創新中心等科研機構成果頻現，開篇所述的光刻膠突破便是最新例子。而當科研精英們投身行業，科研成果也隨之更容易地走出校門，最終匯聚成了浩浩湯湯的“復旦芯力量”！

復旦人，在半導體行業的不同生態位上自我生長，又彼此互聯互通，定能助力“中國芯生態”的生機盎然，為高水平科技自立自強貢獻復旦智慧！

組稿 | 上海復旦大學教育發展基金會

來源 | 復旦科創公眾號