近期，證監(jiān)會(huì)發(fā)布“科創(chuàng)板八條”，提出更大力度支持并購重組，積極推動(dòng)科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。隨著芯聯(lián)集成、納芯微、富創(chuàng)精密等三家科創(chuàng)板上市公司接連發(fā)布并購方案，半導(dǎo)體上市公司也拉開了新一輪并購重組大幕。
據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，2023年，半導(dǎo)體上市公司共完成了47起并購項(xiàng)目，同比增長46.9%，已完成并購項(xiàng)目的股權(quán)取得成本總計(jì)超200.23億元，同比增長739.2%，為取得子公司及其他營業(yè)單位支付的現(xiàn)金凈額總額為53.46億元，同比增長123.17%。半導(dǎo)體上市公司的并購潮早已來臨。
大型并購明顯增多
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年，并購項(xiàng)目股權(quán)取得成本平均為4.35億元，其中，22起項(xiàng)目并購成本超過1億元，6起并購成本超過10億元。而2022年，并購項(xiàng)目股權(quán)取得成本平均為8227萬元，并購成本超過1億元的有6起，沒有一起并購項(xiàng)目成本超過10億元。2023年大型并購項(xiàng)目明顯增多。
2023年6起并購成本超過10億元的分別是TCL收購鑫芯半導(dǎo)體（74億元）、中瓷電子收購河北博威（19.04億元）、中瓷電子收購河北中瓷石家莊分公司（15.11億元）、江波龍收購Zilia（13.84億元），士蘭微收購士蘭明鎵（11.95億元），韋爾股份收購湖南芯力特（11.56億元）。
溢價(jià)率明顯下降
集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了單項(xiàng)目并購成本超1000萬元的并購項(xiàng)目，2023年，并購項(xiàng)目溢價(jià)率平均值（縮尾均值）為251%，溢價(jià)率超過100%的項(xiàng)目有22起，占比57.9%，平價(jià)或折價(jià)收購項(xiàng)目有8起，占比21.1%。2022年，并購項(xiàng)目溢價(jià)率平均值為394%，溢價(jià)率超過100%的項(xiàng)目有13起，占比68.4%，平價(jià)或折價(jià)收購項(xiàng)目有2起，占比10.5%。2023年并購項(xiàng)目溢價(jià)率明顯下降。
2023年，并購項(xiàng)目溢價(jià)率超過10倍的有4起，分別是晶豐明源收購南京凌鷗創(chuàng)芯、金宏氣體收購上海振志、廣立微收購億瑞芯、睿創(chuàng)微納收購集速合芯。折價(jià)收購的有2起，分別是長川科技收購長奕科技、晶盛機(jī)電收購株式會(huì)社セミコンクリエイト。
跨境收購有所增加
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年，收購境外公司的并購項(xiàng)目有10起，占比21.3%。2022年，收購境外公司的并購項(xiàng)目僅有4起，占比12.5%。
2023年，收購境外公司的并購項(xiàng)目主要有江波龍收購巴西Zilia、環(huán)旭電子收購德國Hirschmann、長川科技收購馬來西亞長奕科技、賽微電子收購瑞典Silex Properti es AB、概倫電子收購比利時(shí)Magwel NV、華大九天收購香港芯達(dá)芯片、晶盛機(jī)電收購日本株式會(huì)社セ ミコンクリ エイト和安集科技收購法國CT等，其中以收購歐洲公司為主。
并購領(lǐng)域向上游延伸
實(shí)施并購項(xiàng)目的上市公司主要集中在中游設(shè)計(jì)和上游材料、設(shè)備領(lǐng)域，占比超90%，且上游材料、設(shè)備領(lǐng)域的收購項(xiàng)目明顯增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年，材料領(lǐng)域并購項(xiàng)目數(shù)量占比由28.1%升至38.3%，設(shè)備領(lǐng)域并購項(xiàng)目數(shù)量占比由6.3%升至12.8%，設(shè)計(jì)領(lǐng)域并購項(xiàng)目數(shù)量占比由62.5%降至42.6%。
設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)施并購主要?jiǎng)右蚴菫榱嗽黾友邪l(fā)能力，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，特別是對汽車電子的布局，比如士蘭微收購士蘭明鎵、韋爾股份收購湖南芯力特。設(shè)備企業(yè)實(shí)施并購主要?jiǎng)右蚴菫榱素S富產(chǎn)品類型和擴(kuò)大海外布局，比如長川科技收購長奕科技、晶盛機(jī)電收購株式會(huì)社セミコンクリエイト。材料企業(yè)實(shí)施并購主要為橫向收購，擴(kuò)大市場份額和產(chǎn)能，比如金宏氣體的頻繁收購、TCL中環(huán)收購鑫芯半導(dǎo)體。
另外，2023年的47起并購項(xiàng)目共涉及33家上市公司，有9家上市公司實(shí)施了不止一起并購項(xiàng)目。其中，金宏氣體、納思達(dá)、中瓷電子收購活動(dòng)較為頻繁，金宏氣體收購了上海振志、西安衛(wèi)光、上海醫(yī)陽、上海暢和、稷山銘福5家公司，納思達(dá)收購了珠海海納苑房地產(chǎn)、中潤電商、奔圖電商3家公司，中瓷電子收購了河北博威、河北中瓷石家莊分公司、北京國聯(lián)萬眾3家公司。
值得一提的是，2023年實(shí)施并購的上市公司中，科創(chuàng)板企業(yè)占比33.3%，大幅低于所有半導(dǎo)體上市公司中科創(chuàng)板企業(yè)占比（53.5%）。此前，半導(dǎo)體上市公司實(shí)施并購項(xiàng)目的企業(yè)中，科創(chuàng)板上市企業(yè)并不活躍，隨著“科創(chuàng)板八條”等一系列政策落地，科創(chuàng)板企業(yè)將加速半導(dǎo)體行業(yè)新一輪的并購潮。
來源：集微網(wǎng)
