美國國防高級研究計劃局（Defense Advanced Research Projects Agency，簡稱DARPA）已選定德克薩斯大學奧斯汀分校的德克薩斯電子研究所（TIE），開發3D集成多芯片先進“半導體微系統”，即Chiplet。該項目涉及14億美元的投資，其中DARPA出資8.4億美元，得克薩斯州立法機構為TIE再投入5.52億美元。

DARPA簽訂了一份價值8.4億美元的合同，將幫助TIE在未來五年內為雷達、衛星成像、無人機和其他系統的芯片建立一個開放式研發和原型制造設施。

DARPA項目的戰略合作伙伴包括AMD、英特爾和美光，以及設備和材料供應商應用材料、佳能和Resonac，以及供應商雷神公司。

該計劃由兩個階段組成，每個階段為期2.5年。在第一階段，TIE將建立開發Chiplet的基礎設施和基本能力。在第二階段，該中心將設計至關重要的3DHI硬件原型并實現流程自動化。它還將與DARPA合作完成單獨資助的設計挑戰。   

“DARPA對該項目的目標包括開發一種基礎設施，使用戶能夠高效、準確地開發符合嚴格質量和可靠性標準的先進微系統。這包括設計資料、支持三維結構的EDA工具以及數字孿生等新興功能，”TIE首席執行官John Schreck表示。“在我們聯盟合作伙伴的支持下，TIE的產品開發基礎設施和服務將實現真正的開放式訪問，未來的微系統可在此為廣泛的客戶開發，并可在未來很長一段時間內用于其他項目。”

(來源：集微)