深南電路（002916）7月14日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年7月12日接受11家機構調研，機構類型為證券公司。 投資者關系活動主要內容介紹：

問：請介紹公司2024年上半年業績預增情況。

答：2024年上半年，公司把握行業結構性機會，加大各項業務市場拓展力度，訂單同比增長，產能稼動率保持在良好水平，業務收入實現同比增長，同時由于AI的加速演進及應用深化，疊加通用服務器迭代升級等因素，公司產品結構優化，助益利潤同比提升。 公司預計2024年上半年實現歸母凈利潤9.1億元-10億元，預計同比增長92.01%-111.00%；預計實現扣非凈利潤8.2億元-9.1億元，預計同比增長92.64%-113.78%。相關業績預告數據為公司財務部初步核算結果，未經審計機構審計，具體財務數據將在公司2024年半年度報告中詳細披露

問：請介紹公司目前PCB業務產品下游應用分布情況。

答：公司在PCB業務方面從事高中端PCB產品的設計、研發及制造等相關工作，產品下游應用以通信設備為核心，重點布局數據中心（含服務器）、汽車電子等領域，并長期深耕工控、醫療等領域。

問：請介紹公司PCB業務通信領域近期經營拓展情況。

答：公司PCB業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。2024年一季度以來，無線側通信基站相關產品需求較去年第四季度未出現明顯改善，有線側交換機、光模塊等產品需求有所增長。

問：請介紹公司PCB業務汽車電子領域近期經營拓展情況。

答：汽車電子是公司PCB業務重點拓展領域之一，主要面向海外及國內Tier1客戶。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中ADAS領域產品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。2024年一季度以來，公司PCB業務在汽車電子領域繼續把握新能源和ADAS方向的機會，聚焦國內外目標客戶的開發突破，推進定點項目需求的釋放。

問：請介紹當前AI領域的發展對公司PCB業務產生的影響。

答：伴隨AI的加速演進和應用上的不斷深化，ICT產業對于高算力和高速網絡的需求日益緊迫，各類終端應用對邊緣計算能力和數據高速交換與傳輸的需求迎來增長。上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關PCB產品需求的提升。公司PCB業務在高速通信網絡、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求將受到上述趨勢的影響。

問：請介紹公司PCB各工廠是否區分不同下游領域安排生產。

答：公司在深圳、無錫、南通擁有多個PCB工廠。除部分專業工廠外，公司主要根據不同PCB產品的工藝要求特征來安排生產，產線本身對工藝相似的不同下游領域產品具有一定兼容性。

問：請介紹公司封裝基板業務近期經營拓展情況。

答：2024年一季度以來，公司封裝基板業務BT類產品需求整體延續去年第四季度態勢，部分細分領域產品結構隨下游需求波動有所調整；FC-BGA封裝基板各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進。

問：請介紹公司封裝基板業務在技術能力方面取得的突破。

答：公司作為目前內資最大的封裝基板供應商，具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力，在部分細分市場擁有領先的競爭優勢。2023年，公司FC-CSP封裝基板產品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達到行業內領先水平，RF封裝基板產品成功導入部分高階產品。另一方面，針對FC-BGA封裝基板產品，14層及以下產品公司現已具備批量生產能力，14層以上產品具備樣品制造能力。公司在高階領域新產品開發過程中仍將面臨一系列技術研發挑戰，后續將進一步加快技術能力突破和市場開發，同時也將繼續引入該領域的技術專家人才，加強研發團隊培養，提升鞏固核心競爭力。

問：請介紹公司近期PCB及封裝基板工廠稼動率較一季度變化情況。

答：公司近期PCB工廠稼動率較2024年第一季度有所增長，封裝基板工廠稼動率相對保持平穩。

問：請介紹公司對電子裝聯業務的定位及布局策略。

答：公司電子裝聯業務屬于PCB制造業務的下游環節，按照產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝等，業務主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車電子等領域。公司發展電子裝聯業務旨在以互聯為核心，協同PCB業務，發揮公司電子互聯產品技術平臺優勢，通過一站式解決方案平臺，為客戶提供持續增值服務，增強客戶粘性。

 （來源：同花順iNews）