半導體異質集成技術企業北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（下稱“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創投、遠致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動能、天創資本繼續加持。

該輪融資將被用于先進鍵合設備及鍵合襯底產線建設。青禾晶元規劃繼續擴大生產規模，先進鍵合設備年產能將擴大至60臺（套），以滿足日益增長的客戶需求，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產線，加速8英寸SiC襯底量產進程，進一步鞏固青禾晶元在國內鍵合集成技術領域的引領地位。

青禾晶元作為全球少數掌握全套先進半導體材料與異質集成技術的半導體公司之一，致力于面向晶圓級材料異質集成、先進封裝、超精密加工等領域，提供前沿技術與解決方案。目前，公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵合襯底材料以及高端晶圓鍵合設備的研發與量產。

未來，公司將矢志不渝地深耕自主技術研發，加速科技成果的轉化與應用，力求實現新質生產力與新質戰斗力的無縫對接與高效融合。公司志在成為全球半導體異質集成領域的領航者，為我國半導體產業的騰飛貢獻磅礴力量！