據信科資本消息，2024年6月，武漢利之達科技股份有限公司（簡稱“利之達科技”）孝昌生產基地建成投產，孝昌生產基地工程從2023年12月開工建設，僅用6個月即實現達產。
信科資本分別于2020年12月、2022年12月對利之達科技完成兩輪戰略投資。
信科資本消息指出，利之達科技擁有國內領先水平的生產及檢測設備，孝昌生產基地設計規模年產200萬片TCV陶瓷基板。該公司產品廣泛應用于半導體照明、激光與通信、航空航天、汽車等具有高溫、高可靠性要求的光電器件領域，主要客戶包括中國電科、航天科技、航天科工、比亞迪、三安光電等國內外知名企業。利之達科技自主研發的陶瓷轉接板（TCV）生產和檢測技術已累計申請專利40余項，相關技術榮獲國家技術發明二等獎和湖北專利獎銀獎，位居國內陶瓷封裝基板領先水平。
