半導體產業網獲悉：近日，重慶三安意法項目、金浩精工新建高端半導體專用設備項目、鴻瑞紳半導體晶圓廠項目、智憶巴西江波龍存儲產線、中環領先集成電路用半導體大硅片擴建項目迎來新進展。詳情如下：

1、重慶三安意法項目主設備進場，總規劃投資約300億元

6月30日，在重慶三安半導體有限公司一號襯底廠房外，八臺長晶爐整齊排列，伴隨著禮炮與歡呼的交織，重慶三安主設備進機儀式圓滿結束。標志著重慶三安襯底工廠通線，即將進入倒計時階段。

據重慶三安基建負責人透露，項目主廠房已于去年12月完成結構封頂，今年5月完成外墻裝飾，6月完成室外道路接駁，目前整體建設進度已完成95%以上，正處于設備進場安裝調試的關鍵階段，也是收尾攻堅的重要階段。公司全體員工及施工單位、專業分包單位正全力以赴趕工期，在市、區級項目專班的全力推進下，配套公路、正式水、電相繼完工，為項目整體順利實施提供了堅實保障，預計8月底將實現襯底廠的點亮通線。

三安意法碳化硅項目總規劃投資約300億元人民幣，項目達產后將建成全國首條8吋碳化硅襯底和晶圓制造線，具備年產48萬片8吋碳化硅襯底、車規級MOSFET功率芯片的制造能力，預計營收將達170億人民幣，將有力推動重慶打造第三代化合物半導體之都。

2、總投資1.84億！蘇州再添一半導體項目開工！

近日，2024年相城區重點項目——蘇州金浩精工科技有限公司新建高端半導體專用設備項目開工建設。

蘇州金浩精工科技有限公司新建項目位于渭塘鎮鳳渭河東、愛格豪路北，占地面積為22.12畝，總建筑面積約2.8萬平方米，計劃總投資為1.84億元，用于建設生產高端半導體專用設備項目。

蘇州金浩精工科技有限公司是專業研發、制造、銷售各類高精度單雙面研磨、拋光設備、CNC精雕、線切割等專用設備的高科技企業。新建項目圍繞研磨機、拋光機兩款核心產品生產，新增銷售額3.5億元。

3、鴻瑞紳半導體晶圓廠正式通線

據桑德斯微電子官微消息，日前，桑德斯微電子全資子公司鴻瑞紳半導體晶圓廠通線儀式在南京浦口隆重舉行。

據了解，鴻瑞紳半導體南京有限公司成立于2022年，坐落在南京浦口經濟開發區，依托母公司桑德斯微電子團隊雄厚的研發、設計、生產、和銷售實力，鴻瑞紳主營大功率半導體器件晶圓的生產和制造。除了標準規格晶圓外，鴻瑞紳亦可針對特殊應用市場需求，提供定制化規格晶圓。在2024年中正式通線及投產后，鴻瑞紳每年可生產約1,500,000片晶圓。未來，鴻瑞紳將針對高可靠性、高功率、高壓等應用市場提供專業、高質量的大功率器件晶圓，打造行業一流的功率器件晶圓制造商。

資料顯示，桑德斯微電子（SMC）成立于1997年，是一家中美合資集研發、設計、制造、銷售為一體的高新技術企業。其半導體芯片、大功率半導體器件等產品廣泛應用于航空航天、通訊、工業、光伏、風能、汽車、家電、醫療等尖端領域。桑德斯產品線包含肖特基二極管、超快恢復二極管、TVS陣列、功率模塊等，并定期優化產品線，提供全面、先進的半導體解決方案，以卓越的產品質量與穩定的供應能力贏得客戶的廣泛認可。

4、智憶巴西啟動江波龍新產品線，并發布8.59億新投資計劃

巴西時間2024年7月1日，深圳市江波龍電子股份有限公司宣布其巴西子公司Zilia（智憶巴西）已經開始封裝生產江波龍存儲產線。

與此同時，智憶巴西公布了6.5億雷亞爾（約8.59億人民幣）的投資計劃，這一資金將主要用于研發創新及產能的進一步擴張，以豐富存儲產品組合，并擴大在美洲市場的份額。

2023年11月30日，江波龍成功收購巴西半導體和電子元件領軍企業Zilia（原SMART Modular Brasil），并更名為Zilia Technologies(智憶巴西)，計劃在巴西進行專用存儲器的制造，為巴西市場定制高端存儲產品，拓展整體美洲市場。此次江波龍在智憶巴西啟動的新產品線，將運用江波龍引入的先進存儲設備、產品技術和封裝工藝，以提升智憶巴西在嵌入式存儲器（eMMC、UFS）、內存模塊、固態硬盤（SSD）等領域的生產能力，進而滿足美洲市場對美洲本土制造的需求。

6.5億雷亞爾投資中，1.75億雷亞爾將用于研發創新，包括重點研發投入、系統流程提升和工程人員培訓，4.75億雷亞爾將用于擴大現有產能，包括封裝和測試（圣保羅州阿蒂巴亞）以及基于半導體的電子設備的組裝（亞馬遜州瑪瑙斯）。此外，智憶巴西還計劃生產一系列新型組件，包括DDR5內存條、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固態硬盤（SSD），以及先進內存模塊等產品。

5、投資約58億，中環領先集成電路用半導體大硅片擴建項目公示

據宜興市人民政府官網消息，中環領先半導體科技股份有限公司集成電路用半導體大硅片擴建項目環境影響報告書已編制完成，擬報送江蘇省生態環境廳審批，根據《環境影響評價公眾參與辦法》進行報批前公示。

據公示的資料顯示，中環領先半導體科技股份有限公司原名為中環領先半導體材料有限公司(以下簡稱“中環領先”)位于國家級經濟開發區-宜興經濟技術開發區，注冊時間2017年12月14日，主要從事集成電路的重要材料--硅晶圓片生產、銷售。中環領先在產能、營收等方面已經成頭國內規模最大、產品門類最齊全、技術最先進的半導體硅片企業之一，按照出貨面積計算全球市占率約 4%。現有生產車間主要包含:切拋廠房 1#(8 英寸廠房)、切磨拋廠房 2#(12英寸廠房)、新8英寸廠房，已建項目具備年產 900 萬片8英寸拋光片、420 萬片 12 英寸拋光片、264 萬片8英寸外延片、180 萬片 12 英寸外延片的生產能力，在建項目具備年產 172.8萬片8英寸外延片、30萬片8英寸厚外延片、154.56萬片8英寸 SOI硅片的生產能力。

中環領先半導體科技股份有限公司擬投資580026萬元建設集成電路用半導體大硅片擴建項目，項目利用現有廠房改造進行規劃和生產，產能為35萬片/月(420萬片/年）12 英寸硅片(拋光片 10 萬片/月、外延片 25 萬片/月)。項目建設將進一步完善公司在半導體材料的產業鏈布局，綜合提高產品的競爭力、市場影響力及提升產品的附加值、利潤率。