7月2日，芯塔電子官微宣布，其核心型號功率模塊產(chǎn)品成功下線，已大批量交付工業(yè)領(lǐng)域標(biāo)桿客戶。芯塔電子透露，他們以湖州功率模塊封裝產(chǎn)線為依托，結(jié)合自身芯片領(lǐng)先優(yōu)勢，正在開發(fā)性能更出色的車規(guī)級碳化硅功率模塊；他們也將依據(jù)客戶的特殊需求，定制高質(zhì)量碳化硅功率器件及模塊，協(xié)助客戶應(yīng)用方案迭代及產(chǎn)品路線開發(fā)。

據(jù)介紹，湖州功率模塊封裝產(chǎn)線總投資1億元，于2024年初正式通線，目前處于量產(chǎn)爬坡階段。產(chǎn)線全部達(dá)產(chǎn)后，將年產(chǎn)100萬套功率模塊，預(yù)估年產(chǎn)值3億元。

目前，芯塔電子已開發(fā)了多種封裝及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的功率模塊產(chǎn)品，產(chǎn)品性能對標(biāo)同行品牌先進(jìn)水平。碳化硅系列產(chǎn)品目前覆蓋了電動汽車(EV)主驅(qū)逆變器、OBC/DC-DC、充電樁、光伏和儲能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等諸多領(lǐng)域，以滿足客戶不同應(yīng)用場景的多樣化需求。