近日，蘇州納米城企業—蘇州邁姆思半導體科技有限公司（以下簡稱“邁姆思 ”）與杭州鎵仁半導體有限公司（以下簡稱“鎵仁”）于杭州簽訂戰略合作協議。雙方將依托各自的資源和技術優勢，在先進半導體氧化鎵晶圓鍵合領域展開深度合作。

本次戰略合作協議的簽訂，彰顯了雙方對未來半導體技術發展趨勢的共同追求，亦將為“三代半”和“四代半”材料的融合提供更廣闊的平臺，推動我國半導體技術邁向新的臺階，為未來的科技進步和產業發展注入新的動力。

邁姆思憑借在氧化鎵和硅結合技術方面自主研發優勢，與鎵仁協作實現碳化硅和氧化鎵的鍵合。換句話說，就是用碳化硅出色的散熱好的性能來彌補氧化鎵散熱性能的不足，同時通過氧化鎵和硅的鍵合，大幅度降低成本，推動氧化鎵作為功率器件的量產化。

據了解，本次合作是全球首次將第三代半導體材料與第四代半導體材料進行融合研發的戰略合作，必將為整個行業發展帶來無限可能。