日本信越化學工業最早將于2028年開始量產用于半導體制造基板的設備。這種設備可簡化“后工序”（將半導體組裝成最終產品）中把半導體芯片連接到基板的工序。可使這一工序的初期投資減少到原來的一半以下。該公司將用這種設備來應對數據中心等半導體的普及。（日經新聞）
