近日，聚焦國產高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司(以下簡稱“先楫半導體”)宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由天堂硅谷資本領投，天津永鈦海河、杭州元琰股權投資基金及三旺奇通等跟投。
先楫半導體本次融資所得資金將主要用于豐富其高性能微控制器的產品線，并拓展及擴大其在工業自動化、新能源和汽車電子三大領域的市場發展，尤其是加速在智能駕駛、機器人、邊緣側AI芯片等領域的開拓。
先楫半導體(HPMicro)成立于2020年6月，位于上海張江，是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，總部位于上海，并在天津、蘇州、深圳和杭州設立了分公司。公司核心成員均來自世界知名半導體公司團隊，研發人員占比達90%，具備15年以上，且超過20個SoC項目的豐富研發及管理經驗。
芯片設計能力是MCU供應商的核心競爭力之一，除此之外，生態建設能力亦是構建差異化優勢的關鍵。軟硬件生態的搭建維度上，先楫半導體旗下產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。其目前已經量產的高性能通用MCU產品包含HPM6700/6400.HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，均獲得 AEC-Q100認證，
從具體性能參數來看，以HPM6000系列的旗艦產品HPM6700/6400為例，主頻高達816MHz，搭載了RISC-V內核，以及公司自研的的創新總線架構、L1緩存和本地存儲器。資料顯示，該系列MCU創下了高于9000 CoreMark和4500以上的DMIPS性能新記錄。同時，HPM6700/6400可以實現 LCD 顯示、音頻信號處理、數據轉發透傳、電機控制等功能，適配IOT、HMI、智能樓宇、智能硬件等多種應用場景。
發展到今天，先楫半導體已經在工業、新能源汽車電子三大領域積累了上千家客戶。談及下一步規劃與目標，創始人兼董事長曾勁濤表示:“雖然近年來電子科技產品的市場增長速度放緩，但客戶對具備國外大廠替代性以及國內擁有自主創新優勢的高性能微控制器產品的需求依然旺盛。先楫半導體成立4年以來，已向市場推出六大系列近百個料號的新產品，在伺服驅動器工業網關、光伏逆變、儀器儀表、3D打印等多個領域有成功案例，并且已布局嵌入式人工智能和人形機器人等新興產業和增量市場。我們將緊貼市場需求，積極豐富產品線，繼續在工業自動化、新能源和汽車市場推出高性能MCU產品和方案，同時積極開拓國際市場，將先楫半導體發展成為世界級的MCU企業。
