6月21日，據“南京經濟技術開發區管理委員會”消息，南京2024全球產業科技創新與投資促進大會開幕。在集中簽約儀式環節，6個重大項目簽約落戶南京經濟技術開發區，總投資近120億元。其中包括一個功率半導體項目——賽米控丹佛斯IGBT半導體功率模塊項目。

據了解，該項目由丹麥賽米控丹佛斯公司投資建設，項目建成投產后，預計可新增銷售收入約10億元。

公開資料顯示，賽米控丹佛斯是由賽米控和丹佛斯硅動力于2022年合并而成的私營企業，旗下產品包括半導體器件、功率模塊、模組和系統等。