6月21日，鄭州興航科技有限公司（以下簡稱“興航科技”）生產線通線暨鄭州基地啟用儀式舉行，標志著高可靠高密度封裝項目通線投產。
河南鄭州航空港發布消息顯示，興航科技負責人介紹，啟動的項目一期，主要涵蓋DFN（雙邊扁平無引腳封裝）、QFN（方形扁平無引腳封裝）以及BGA（球柵陣列封裝）封裝產線的全面布局。
項目分三期建設，計劃布局傳統封裝、高密度封裝等多條生產線，并引入智能制造系統，實現MES、EAP等數據信息共享，打造數字化工廠。”興航科技負責人補充道，項目二期、三期建設將按照“三覆蓋兩延伸”的總體產業規劃，投資約40億元建設功率器件封裝生產線、電源模塊生產線、系統級封裝生產線，達產后年產值約30億元。
