6月21日，鄭州興航科技有限公司（以下簡稱“興航科技”）生產線通線暨鄭州基地啟用儀式在河南鄭州航空港區舉行，標志著高可靠高密度封裝項目通線投產，河南高端制造產業再添生力軍。

據了解，半導體芯片產業是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵領域，也是新質生產力最具標志性、最具代表性的產業之一。先進性封裝技術作為芯片制作工藝的重要一環，可通過采用新型封裝材料、工藝和結構，實現芯片與外部電路的高效連接和可靠保護，對芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗、更低成本方向發展具有重要意義。

高可靠高密度封裝項目是鄭州航空港區圍繞高端制造產業引進的強鏈補鏈項目。全部建成后，將實現高密度封裝向系統級封裝、功率器件封裝向工業模塊電源組裝的布局延伸，成為我省集成電路封裝、功率器件封裝、電源模塊生產的重要基地，對促進鄭州航空港區乃至河南省高端制造業延鏈、補鏈、強鏈具有重要意義。

“今日啟動的項目一期，主要涵蓋DFN（雙邊扁平無引腳封裝）、QFN（方形扁平無引腳封裝）以及BGA（球柵陣列封裝）封裝產線的全面布局。”興航科技負責人告訴記者，這些封裝技術具有體積小、引腳密度高、散熱性能好等優點，被廣泛應用于手機、電腦、通信、汽車等消費電子封裝領域。隨著產線投用，企業將聚焦卡脖子技術、前沿技術等加大攻關力度，推動產業技術實現迭代升級與顛覆性創新，并面向5G、物聯網、人工智能、汽車電子等多個領域提供全面高效的一站式、貨架式封裝測試服務。

“項目分三期建設，計劃布局傳統封裝、高密度封裝等多條生產線，并引入智能制造系統，實現MES、EAP等數據信息共享，打造數字化工廠。”該負責人補充說，項目二期、三期建設將按照“三覆蓋兩延伸”的總體產業規劃，投資約40億元建設功率器件封裝生產線、電源模塊生產線、系統級封裝生產線，達產后年產值約30億元。

會上，興航科技與無錫中微愛芯電子有限公司、輝芒微電子（深圳）股份有限公司等8家客戶代表、設備供應商及原材料供應商代表簽署戰略合作協議，雙方將共同推動技術創新和市場拓展，為鄭州航空港區乃至全省高端制造業發展注入新動力。