6月18日，在長飛先進武漢基地封頂儀式現(xiàn)場，隨著最后一斗混凝土向晶圓制造廠房樓頂完成澆筑，年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓的長飛先進武漢基地正式迎來主體結(jié)構封頂?shù)年P鍵時刻！

作為武漢新城誕生的第一個項目，長飛先進武漢基地主要聚焦于第三代半導體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，致力于打造一個集芯片設計、制造及先進技術研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導體制造基地。項目總投資預計超過200億元，占地面積約22.94萬㎡，建筑面積約30.15萬㎡，主要建設內(nèi)容包括晶圓制造廠房、封裝廠房、外延廠房、動力廠房、成品庫、綜合辦公樓、員工宿舍以及生產(chǎn)配套用房設施等。

自2023年9月1日正式動工以來，按照“安全第一、質(zhì)量第一、速度第一”三大原則，武漢基地歷經(jīng)近300個日夜奮戰(zhàn)終于完成主體結(jié)構封頂。接下來，項目將進入塔樓內(nèi)部裝修及裙樓主體結(jié)構施工階段，預計明年7月量產(chǎn)通線。項目投產(chǎn)后可年產(chǎn)36萬片碳化硅晶圓及外延、6100萬個功率器件模塊，廣泛應用于新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等領域。

武漢基地是長飛先進發(fā)展戰(zhàn)略中至關重要的一環(huán)，項目的順利封頂標志著長飛先進三大基地——蕪湖基地、上海技術中心、武漢基地布局初步形成。不僅如此，對行業(yè)而言，項目建成后，還將吸引并帶動更多化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聚集、交流與協(xié)作，加快構建更加完善的碳化硅產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

長飛光纖執(zhí)行董事兼總裁、長飛先進董事長莊丹在致辭時表示，武漢基地項目自2023年9月1日正式動工以來，在所有參與方全力支持下取得了“安全零事故、工程加速度”的階段性成果，目前已進入質(zhì)量管理關鍵階段。希望全體人員全力以赴，以更加飽滿的精神狀態(tài)投入到項目建設過程中，保障武漢基地早日投產(chǎn)，為成為世界一流的碳化硅器件制造標桿工廠目標打下堅實根基。

縱觀全球，隨著新能源汽車、光伏發(fā)電、儲能等應用領域的持續(xù)滲透，碳化硅功率器件市場正迎來全面爆發(fā)階段。乘著行業(yè)發(fā)展的東風，長飛先進也將不斷加快基礎設施建設步伐，全面提升生產(chǎn)工藝水平，同時聯(lián)動上下游企業(yè)開展技術攻關，共同促進國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。