6月14日,“汽車&光儲充與SiC技術大會”在上海召開,合盛新材料與英飛凌、天岳、匯川、三安等頭部廠商共同受邀出席,共話產業未來。

作為碳化硅行業的專業盛會,本次活動受到了眾多汽車、光儲充終端、SiC等頭部企業的高度關注和支持。在會議現場,包括英飛凌、天岳先進、大族半導體、晶亦精微、普興電子等多家企業,圍繞SiC產業鏈技術主題展開演講,從SiC襯底到外延、切磨拋等環節的最新技術報告,并且通過上下游產業協同發展,加速碳化硅進入8英寸時代,以最終實現產品質量提升和成本降低。

在《襯底及外延材料國產供應鏈的機會與挑戰》圓桌論壇上,合盛硅業董事&合盛新材料總經理浩瀚與來自希科半導體、科友半導體等一眾業內大咖,聚焦SiC功率半導體產業的縱深推進和橫向發展,圍繞國產供應商在未來發展中的機遇和挑戰展開一場別開生面的思想交流與碰撞。

合盛硅業董事&合盛新材料總經理浩瀚表示,合盛新材從2018年開始正式進軍碳化硅產業,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及芯片外延等全產業鏈核心工藝技術,突破關鍵材料(多孔石墨、涂層材料)和裝備的技術壁壘,6英寸襯底和外延片已得到國內多家下游器件客戶的驗證,8英寸襯底研發進展順利。

當前,碳化硅行業發展如火如荼,行業正處于從6英寸向8英寸轉型的階段,包括國內外行業龍頭企業的新增訂單和遠期布局都已轉向以8英寸為主。合盛硅業董事&合盛新材料總經理浩瀚認為,“任何產業的變革,都需要產業鏈上下同心,而非單點突破。因此,所有企業都需要練好內功、儲備好技術,等到切換時,大家同時去切換。”據了解,當前合盛新材料已具備8寸的襯底和外延能力,等待產業鏈上下游一聲令下,準備隨時切換。

此外,8英寸碳化硅逐漸成為行業主流趨勢,但受限于碳化硅單晶的生產周期長、環境要求嚴格、良率低等問題,高成本一直是碳化硅器件在市場應用面臨的門檻之一。合盛硅業作為全球工業硅第一、全球有機硅第一、光伏的全球全產業鏈,通過多年實踐中,在降本方便有著深厚的經驗積累,在碳化硅降本的趨勢下,一直在為未來做好準備。

碳化硅作為國家重點關注的高科技行業之一,從“十五”開始,發展集成電路、元器件等規劃就提上了日程,隨著產業升級、科技進步成為了國家戰略性政策中長期占據主導地位的規劃,從“十三五”開始,先進半導體領域的發展被明確寫入規劃中,在“十四五”出臺后,圍繞新一代半導體、碳化硅等材料的一系列促進性政策都預示著其將成為國家未來的戰略性行業之一。據權威機構市場數據,2027年碳化硅全球市場規模能夠達到60億美元以上;到2025年,新能源汽車對于碳化硅晶圓的需求將超過169萬片。

在此背景下,合盛新材料將立足資源優勢與市場優勢,通過科技創新推動產業創新,以新制造技術、新生產模式,打造硅基新材料“新質生產力”、進一步推動中國碳化硅產業發展。