2024年6月11日，芯睿科技首臺Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設備正式交付客戶端。該設備為蘇州芯睿科技自主研發，完全擺脫進口，主要性能指標媲美國外同類產品，為國產替代再添新軍。后續蘇州芯睿科技會進入更加緊張的設備調試階段和生產準備階段，將全力推進項目按時間節點達成產能目標。

Aviator系列臨時鍵合設備 ABT-12寸

規格參數：

晶圓尺寸: 300mm(12")

鍵合壓力 ：≤ 60kN

鍵合溫度 ：≤ 350°C

腔體真空：10-2mbar

鍵合偏移 ：≤ 0.1mm

產品簡介：

ABT-12是全自動臨時鍵合設備，設備內配置勻膠及晶圓傳送系統，主要應用于先進封裝，如WLCSP,FOWLP,2.5D,3D等。

產品優勢:

可提供先進封裝全面性鍵合及解鍵合方案，客戶一站式服務，且價格對比同等級國外設備有很大優勢。